honor 的 Magic V5 是去年最受矚目的摺疊手機之一，而現在我們已經獲得了其後續產品 Magic V6 的一些初步規格。根據爆料者 Digital Chat Station 的消息，這款即將推出的摺疊手機預計將於 2026 年中在中國發佈。
Magic V6 將搭載 Qualcomm 的高端 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，並在電池性能上有顯著提升。根據 DCS 的消息，honor 正在測試兩種電池配置的 Magic V6。
第一種配置配備了 6,900mAh 的雙電池，可能是會在國際市場上推出的版本。第二種配置擁有更大的 7,200mAh 雙電池，預計將在中國市場發佈。至於充電速度方面，目前尚無具體消息，但可以確認的是，兩個版本的 Magic V6 均支持無線充電。
honor 下一代摺疊手機的另一個重要升級是主攝像頭將達到 2 億像素，這一消息早前也有流傳。此外，Magic V6 還將配備一個擁有 3 倍光學變焦的潛望式長焦鏡頭。
其他關於 Magic V6 的資訊包括側邊指紋掃描器、增強的防塵防水性能，以及超薄設計等特點。這些改進將使 Magic V6 成為市場上最具吸引力的摺疊手機之一，值得期待其正式發佈時的表現。
