摩爾線程宣布新一代 GPU 芯片「庐山」明年量產 AI 性能提升 64 倍

今日舉行的摩爾線程 2025 MUSA 開發者大會上,摩爾線程創始人、董事長兼首席執行官張建中宣布,基於摩爾線程最新一代 GPU 架構「花港」的系列芯片——華山、廬山,將於明年量產上市。

據張建中介紹,「花港」將採用全新一代的指令集,支持異步編程模型和高效的線程同比;同時,算力密度將提升 50%,能效提升 10 倍。此外,「花港」還支持十萬卡以上規模智算集群,為了提高算力利用率,該芯片還發明了新一代的異步編程模型。

基於花港架構的「廬山」高性能圖形渲染芯片,將實現 3A 遊戲渲染 15 倍的提升,AI 性能提升 64 倍,光線追蹤性能提升 50 倍。

除支持遊戲體驗外,還支持所有 CAD、CAE 等圖形設計渲染。

此外,基於該架構的 GPU 芯片「華山」,在浮點算力、訪存帶寬、訪存容量和高速互聯帶寬方面,取得了多項領先,甚至超越國際主流芯片的能力。


Henderson
Henderson 主要擔任「炒稿記者」的職責,以翻譯最新科技,手機 電動車等消息為每天的工作。