MediaTek 將於明年 1 月 15 日在中國舉行發佈會，預計屆時將推出兩款新晶片組。根據傳聞，備受期待的 Dimensity 8500 將在此次活動中亮相，該晶片組是 8450 和 8400 的繼任者，兩者都是廣受好評的中高階晶片組。今日早些時候發佈的 Honor Power2 已經採用了 Dimensity 8500，因此該晶片的正式宣布對於業界而言更像是一個形式上的程序。
另外一款預計下週將會揭曉的 SoC 則仍然是一個謎，傳聞中提到了一款新的 9 系列晶片，可能名為 Dimensity 9500s。據說這是一款全新的晶片組，採用台積電的 N3E 3nm 製程，擁有一個最高時脈可達 3.73GHz 的 Cortex-X925 核心、三個最高時脈可達 3.3GHz 的 Cortex-X4 核心，以及四個時脈為 2.4GHz 的 Cortex-A720 核心。
這款 CPU 據說將與一個 Mali G925MC12 GPU 配對，該 GPU 的運行頻率為 1,612MHz。隨著發佈會的臨近，業界對這些新晶片組的期待也在不斷升高，尤其是在中高階市場的競爭日益激烈的情況下。
