在2026年消費電子展（CES 2026）上，晶片製造商 AMD 發佈了一系列新產品，專注於人工智能（AI）在雲端、個人電腦和邊緣計算三個領域的應用。當晚的亮點是 Helios AI 機櫃，這款產品每秒可進行 2.9 quintillion 次計算，由 MI455 系列晶片驅動，這一系列晶片也在活動中首次亮相。作為一個面向消費者的展會，CES 2026 預計將深入探討 AI 的各個方面，並且不會讓人失望。
在開幕致辭中，AMD 執行長 Lisa Su 與多家使用 AMD 基礎架構來建立大型語言模型、多模態模型、醫療應用和遊戲世界的公司首席執行官進行了交流。隨著 AI 使用量的激增，對計算能力的需求也隨之上升。Su 表示，目前的計算基礎架構運行在 100 zetaflops，但為了服務全球 50 億名 AI 使用者，這一數字需要提高到 10 Yottaflops（10 後接 20 個零）。
AMD 在 CES 2026 上不僅展示了產品，還闡述了未來 AI 的願景。2026 年的產品線不僅旨在滿足這一需求，還旨在為 AI 公司提供基礎架構，以便為未來構建模型。這超越了我們目前所見的語言模型，進入了可以構建新世界的多模態語言。
Helios 是一個針對大型 AI 工作負載構建的全堆棧 AI 平台。它整合了 AMD 的 CPU、GPU、網絡和開源軟件，提供性能、效率和可擴展性。每個 Helios 機櫃重達 3,175 公斤，能夠提供高達 2.9 exaFLOPS 的 FP4 性能，這得益於 AMD 的 Instinct MI455X GPU、下一代 EPYC “Venice” CPU 和 Pensando Vulcano NICs 的支持。MI455 是 AMD 最新的產品，其推理輸出比前一代的 355 提高了 10 倍。
除了 Helios，像 Luma AI 這樣的公司也正在構建可以將文本、圖像、視頻和音頻輸出結合為單一輸出的多模態模型，並能夠處理 100,000 個 tokens，而大型語言模型則只能處理 200-300 個 tokens。Su 在致辭中指出，Helios AI 也被設計用來支持這類模型的構建和擴展。
雖然並非所有 AI 應用都會在雲端運行，但近年來多家原始設備製造商（OEM）已推出 AI 個人電腦，Su 確認 AMD 將在今年晚些時候支持更多新型號的推出。AMD 的 Ryzen AI 處理器專為在本地計算機上運行的高級 AI 體驗而設計，具備 60 NPU TOPS 的性能。未來，本地 AI 助手可能幫助用戶參加 Zoom 會議並記錄筆記，或分析數百封電子郵件，突出需要即時關注的任務。所有這些都將在本地完成，而不需將數據通過外部數據伺服器處理，從而降低計算成本，實現在線和離線模式，並保護用戶隱私。
AMD 的另一款新產品 Ryzen AI Max，旨在以比 NVIDIA 晶片更低的成本提供計算性能。對於希望在本地構建更強大 AI 模型的用戶，AMD 還推出了 HALO，這是一個專為在本地運行 2000 億參數模型而設計的 AI 平台。HALO 配備 128GB 的統一內存，能夠在迷你電腦的體積內提供高達 60 TFLOPS 的圖形性能，並將於 2026 年第二季度上市。
在構建可擴展性和隱私的同時，AMD 也關注 AI 的實際應用。Su 在演講中強調，AI 應用範圍從實驗室到醫療保健、飛行、家庭機器人等多個領域。AMD 的 P100 和 X100 系列處理器專為汽車到工業市場的 OEM 和供應商設計。從 ABB 到 NASA，AMD 正在與各種工業夥伴合作，以在最受限的環境中實現高效的 AI 計算。
這些處理器設計為緊湊的 25×40 毫米球和網格陣列系統包裝，運行功率範圍在 15-54 瓦之間，支持從 -40°C 到 +105°C 的惡劣環境，並具有 10 年的使用壽命。這些晶片將於 2026 年中期上市。
