Nikkei Asia 報導，Apple 正在急於解決一項玻璃布短缺的問題，預計供應緊張狀況將持續到至少 2027 年下半年。這對於未來幾年有何影響？
根據 Nikkei Asia 的說法，Apple 是最早將玻璃布纖維用作 iPhone 晶片基板的公司之一，這主要是因為其「尺寸穩定性、剛性和高效數據傳輸能力」。玻璃布是晶片基板和印刷電路板 (PCBs) 的關鍵組件，而這些電路板是電子設備的基礎。最先進的這類布料幾乎是由一家日本公司 Nitto Boseki（簡稱 Nittobo）獨家生產。
然而，由於人工智能的興起，Nvidia、Google 和 Amazon 等公司也開始使用高端玻璃布作為其 AI 晶片的基板，這導致了供應短缺的情況，類似於最近推高價格的記憶體晶片短缺。報導指出，這一壓力已促使 Apple、AMD 和 Nvidia 派遣員工前往日本以確保供應，但這一努力最終未能取得成效。據一位消息人士透露，「即使施加壓力，Nittobo 也無法增加額外產能。」
Nikkei Asia 表示，為了解決這一問題，除了聯繫日本政府外，Apple 也在尋找其他替代供應來源。然而，將新供應商達到標準仍然是一大挑戰。Apple 目前亦在努力培養替代來源，包括派員至一家名為 Grace Fabric Technology (GFT) 的中國小型玻璃纖維製造商，並請求三菱瓦斯化學協助監督中國材料供應商的質量提升，兩位知情人士透露。
許多新進公司期望在供應緊張的情況下獲利，例如台灣玻璃（台北的傳統玻璃製造商）、中國的太山玻璃、Grace Fabric 和京瓷電路板集團。但進入這一領域的技術門檻非常高，因為每根玻璃纖維都比人類頭髮更細，必須完全圓形且無氣泡，這使得新進者在實現足夠產能和穩定質量方面面臨困難。業界高層告訴 Nikkei Asia，沒有科技巨頭願意冒險將其高端晶片安裝在可能影響最終產品質量的基板上。
報導還提到，作為最大的手機晶片供應商之一的 Qualcomm 也在努力應對這一情況，但短期內似乎沒有解決方案。
