知情人士透露，韓國水原市的Samsung電子正接近獲得美國芯片巨頭英偉達對其最新一代高帶寬存儲芯片 HBM4 的認證，這有望在高端 AI 存儲領域進一步縮小與競爭對手 SK 海力士之間的差距。英偉達在其 AI 加速器產品中大量採用高帶寬存儲（HBM），這一關鍵部件的認證進展備受市場關注。
消息稱，Samsung已進入與英偉達合作的最終認證階段，此前公司已於去年 9 月向英偉達提供了首批 HBM4 樣品。在接近完成資格驗證的同時，Samsung正在為 2 月啟動 HBM4 量產做準備，並表示已做好在不久後向客戶發貨的準備，但具體出貨時間仍未最終確定。
受這一進展提振，Samsung電子股價於周一在首爾一度上漲約 3.2%，隨後部分回吐漲幅；與之相對，主要競爭對手 SK 海力士股價則下跌了大致相當的幅度。針對相關市場傳聞，Samsung方面拒絕評論。
在 AI 存儲芯片領域，Samsung目前仍落後於 SK 海力士和美光科技，但這三家龍頭企業近期股價均大幅走強。隨著全球「AI 競賽」推高對高端存儲的需求，整個電子行業出現存儲供應偏緊局面，自去年 9 月以來，這三家公司合計市值已累計增加約 9,000 億美元。
投資者預期也在升溫：Samsung有望加入 SK 海力士和其他供應商之列，為英偉達即將推出的新一代旗艦級 Rubin 處理器提供關鍵存儲組件。
迄今為止，英偉達在其頂級 AI 加速器產品中，主要仍依賴 SK 海力士提供最先進的高帶寬存儲芯片。
韓國媒體《韓國經濟日報》早些時候報導稱，Samsung最快將於下月開始向英偉達和超微半導體（AMD）供應 HBM4 產品。Samsung與 SK 海力士均計劃於本周四舉行財報電話會，市場預計兩家公司屆時將重點更新 HBM4 產品的研發與量產進展。
