去年在 MWC 上，我們有機會實際接觸到一款引人注目的原型產品——小米 Modular Optical System。小米將其描述為一項研究項目，因此其未來發展並不明朗。不過，根據 Digital Chat Station 的最新報告，這款設備即將進入大規模生產，並預計在今年早些時候商業化（具體日期尚待確定）。
這款可拆卸相機模組配備了一顆 1,000 萬像素的微四三傳感器，搭配 35mm f/1.4-f/11 鏡頭及手動對焦環。該傳感器提供原生 2 倍變焦，並具備像素合併技術。與以往的 Sony 鏡頭風格相機不同的是，這款產品採用了一種名為 LaserLink 的高速連接技術。得益於低延遲和高達 10Gbps 的數據傳輸速率，這款相機能夠利用手機強大的影像信號處理器進行影像處理。
去年發布的原型微四三模組是與定制的小米 15 一起展示的。然而，這已經是舊聞。據悉，未來即將推出的「小米 Mix 5」旗艦手機將成為首款具備所需 LaserLink 連接的設備。這也是這個系統最大的缺點——只有具備 Qi2 樣式磁鐵並擁有數據連接的手機，才能使用這款可拆卸的微四三模組。
不過，該模組的設計相對簡約，並不配備自己的電池，而是從手機中獲取電源。其內部也沒有處理硬件。儘管如此，我們接觸到的原型產品重量為 100 克，對於小米 15 而言稍顯笨重，但在更大的 Mix 系列設備上使用時應會舒適許多。此外，當相機不使用時會自動關閉，重新啟動需要幾秒鐘的時間。
這裡是 CEO 雷軍展示微四三模組的情況。
