去年在 MWC 大會上，我們對一款引人注目的原型產品進行了實際操作，這就是小米的模塊化光學系統。小米將其描述為一個研究項目，因此未來充滿不確定性。不過，根據 Digital Chat Station 的報導，這款設備將進入大規模生產，並計劃在今年早些時候商業化（具體日期尚待確定）。
這款可拆卸相機模組配備了一個 1,000 萬像素的微四三傳感器，並搭載了一個 35mm f/1.4-f/11 鏡頭和手動對焦環。這個傳感器提供原生 2 倍變焦，並具備像素合併的功能。與 Sony 的鏡頭型相機不同的是，這款設備具備一種名為 LaserLink 的高速連接技術。
得益於低延遲和高達 10Gbps 的數據傳輸速率，這款相機能夠利用手機強大的 ISP 進行影像處理。去年我們接觸的原型微四三模組是與定製的小米 15 手機一起展示的，不過這已經是舊聞了。目前有消息指出，未來的「小米 Mix 5」旗艦將是首款支持 LaserLink 連接的手機。
這個系統的最大缺點在於，僅有具備 Qi2 樣式磁鐵以及數據連接的手機才能使用這款可拆卸的微四三模組。好的一方面是，這款模組並未配備自身電池，而是從手機獲取電力，也沒有處理硬件。即便如此，我們操作的原型重量為 100 克，對於較小的小米 15 來說，使用起來有些笨重，但在更大的 Mix 類設備上應該會更舒適。
此外，當相機不被使用時會自動關閉，並需要幾秒鐘的時間重新啟動。以下是 CEO Lei Jun 演示微四三模組的情況：
