根據最新的消息，Kopite7kimi透露，Intel 下一代桌面平台 Nova Lake 的旗艦型號滿載功耗將突破 700W，相比現款 Arrow Lake 旗艦翻倍，接近 HEDT 工作站級別。
如此激進的規格提升也導致了功耗的飆升。以現款旗艦酷睿 Ultra 9 285K 為例，其在極限解鎖模式下的功耗約為 370-400W，而 Nova Lake 雙芯片旗艦的功耗則直接超過 700W。不過，考慮到 Nova Lake 雙計算芯片 CPU 的核心數量將是 Arrow Lake 的兩倍以上，其功耗超過 700W 實則是合理的。 Kopite 表示，鑑於其高核心數、高快取和高功耗，將雙計算芯片型號視為 HEDT 產品而非主流解決方案會更為明智。此外，根據 Jaykihn 的報導，Nova Lake 的 TJMax 設定為 100°C，且熱節流機制無法關閉。
不過，好消息是其封裝尺寸與 Arrow Lake 一致，現有散熱方案可兼容。 Nova Lake 預計將在年底發佈，將正面對抗 AMD Zen 6 銳龍處理器，雙方均將帶來架構與平台的革新。
Nova Lake 主要規格
Nova Lake 將接替 Arrow Lake，搭配 900 系芯片組與 LGA 1954 插槽，產品線分為單計算芯片（最高 28 核）與雙計算芯片（最高 52 核）兩大版本。該系列還將首次搭載 Intel 自研的 bLLC 大快取技術，雙芯片型號的快取容量最高可達 288MB。如此激進的規格提升也導致了功耗的飆升。以現款旗艦酷睿 Ultra 9 285K 為例，其在極限解鎖模式下的功耗約為 370-400W，而 Nova Lake 雙芯片旗艦的功耗則直接超過 700W。不過，考慮到 Nova Lake 雙計算芯片 CPU 的核心數量將是 Arrow Lake 的兩倍以上，其功耗超過 700W 實則是合理的。 Kopite 表示，鑑於其高核心數、高快取和高功耗，將雙計算芯片型號視為 HEDT 產品而非主流解決方案會更為明智。此外，根據 Jaykihn 的報導，Nova Lake 的 TJMax 設定為 100°C，且熱節流機制無法關閉。
不過，好消息是其封裝尺寸與 Arrow Lake 一致，現有散熱方案可兼容。 Nova Lake 預計將在年底發佈，將正面對抗 AMD Zen 6 銳龍處理器，雙方均將帶來架構與平台的革新。
