目前，內存芯片短缺的情況可能會導致智能手機出貨量大幅下降。根據 TrendForce 的最新預測，全球智能手機出貨量將下降約 10%，預計全年出貨量將達到 11.35 億部。然而，情況可能更糟，根據 TrendForce 的「熊市情景」預測，出貨量可能降至 15%，即全球出貨量預計為 10.61 億部。
雖然 2025 年的智能手機出貨情況並不算強勁，但市場仍以約 1.24 至 1.26 億部出貨量結束，實現了 2% 的增長。無論未來如何，根據 TrendForce 的分析，2026 年智能手機的平均售價必將上升。以往，內存組件通常佔智能手機材料成本的 10-15%，但目前這一比例已上升至 30-40%。這將導致部分廠商的生產量下降。
不過，內存價格上漲的影響將因品牌而異，部分廠商可能更能承受這些成本。Samsung 的垂直整合優勢及其作為主要內存供應商的角色將有助於其應對這一挑戰。Apple 的客戶基礎對價格上漲的容忍度較高，這對其未來發展將有正面影響。
但對於多數中國 OEM 廠商來說，情況則不然。這些品牌的消費者通常對價格變化更加敏感，特別是像小米這樣主要依賴入門級設備的品牌，因而更容易受到成本波動的影響。
