Samsung 預計其內存晶片的需求不僅在今年持續高漲，還將延續到 2027 年。Samsung 的設備解決方案部門首席技術官 Song Jai-hyuk 在 Semicon Korea 的演講中透露了一些有趣的資訊。被稱為 AI 超級擴展者的公司，正以空前的規模訂購內存，以滿足不斷增長的 AI 計算需求，這直接推高了內存的價格。
Samsung 專注於大規模生產 HBM4（高帶寬內存）。該公司報告去年第三季度的銷售額因對先前 HBM3E 格式的強勁需求而大幅增長，並且這一趨勢延續到第四季度。今年第一季度的計劃是銷售更新版的 HBM4 內存。已經收到 HBM4 發貨的企業客戶對該晶片的性能表示「非常滿意」，首席技術官如是說。
展望未來，Samsung 已經開發了一種混合鍵合技術，用於 HBM。這項技術可將 12H 和 16H 堆疊的熱阻降低 20%。在測試中，Samsung 觀察到基底晶片的溫度降低了 11%。目前尚不清楚混合鍵合的晶片何時會對消費者開放。
另一項相關技術稱為 zHBM，該技術在 Z 軸上堆疊晶片。這種方法將使內存帶寬提高 4 倍，同時將功耗降低 25%。Samsung HBM-PIM 內存已在定制的 AMD Instinct MI100 上進行測試。該公司還在開發具有計算能力的定制 HBM 設計（稱為內存內處理或 PIM）。根據首席技術官的說法，這種定制 HBM 設計能在保持功耗效率的同時將性能提高 2.8 倍。
