根據 GF Securities 分析師 Jeff Pu 的最新研究報告，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將於今年稍晚推出五項升級功能。首先，Dynamic Island 將會縮小，因為用於 Face ID 的洪水照明器將移至顯示屏下方。
接下來，iPhone 18 Pro 的主攝像頭將配備可變光圈，這將提升拍攝的靈活性和效果。Pu 也提到，Pro 系列將搭載三款新晶片。A20 Pro 將為這些設備提供動力，並將採用台積電首個 2nm 製程技術及全新封裝設計。
N2 晶片將成為 N1 晶片的升級版，支持 iPhone 17 系列及 iPhone Air 的 Wi-Fi 7、Bluetooth 6 和 Thread 功能。目前尚不清楚 N2 晶片具體會帶來哪些改進，但預計會在無線性能和/或省電方面有所提升。
最後，C2 調製解調器將進入 iPhone 18 Pro 和 Pro Max。這一點相當重要，因為到目前為止，Apple 的 C1 調製解調器僅用於 iPhone 16e，而 C1X 則用於 iPhone Air。有了 C2，Apple 的內部調製解調器將首次進入主流的 Pro 系列。
預計 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將於九月與 iPhone Fold 一同發佈，而 iPhone 18 可能會在明年春季與 iPhone 18e 一同推出。
