根據分析師 Jeff Pu 的最新爆料，Apple 在 iPhone 18 Pro 系列上的設計方案已經逐漸清晰。為了追求更高的屏佔比，Apple 計劃將部分 Face ID 組件移至 OLED 面板下方，這一舉動將使靈動島的面積縮小約 35%。
具體的技術實現上，Apple 會將紅外泛光感應元件隱藏在螢幕下方。雖然位置發生了偏移，但它依然能有效完成暗光環境下的紅外照明補光，確保全黑環境下 3D 人臉識別的精準度。與此同時，前置攝像頭、點陣投影器以及紅外鏡頭則繼續保留在螢幕中央位置。
這種精
密的佈局調整，意味著 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將擁有 Apple 歷史上最小的螢幕開孔，視覺重心更加集中，屏佔比也將刷新記錄。
除了外觀上的進化，核心性能也將迎來質變。iPhone 18 Pro 系列將首發搭載全新的 A20 Pro 處理器，這是 Apple 首款採用 2nm 工藝製程的芯片。得益於先進製程的加持，其能效比和處理能力預計將得到顯著提升，為更複雜的 AI 運算提供動力。
按照 Apple 的一貫節奏，這兩款頂配旗艦預計將於 2026 年 9 月正式發佈。
屆時更小的靈動島配合性能爆棚的 2nm 芯片，無疑將成為手機市場最受關注的焦點。
