Tecno 發佈超薄模組手機,採用磁性連接技術及實體插針設計

Tecno 最近推出了一款名為 Tecno Modular Phone 的概念手機,這款手機結合了過去流行的模組化設計和當前受歡迎的超薄手機趨勢。這一概念基於公司的模組磁性互連技術,並在 MWC 展會上展示,作為未來創新的一個平台。

這款手機的核心理念在於,當前的智能手機通常將用戶鎖定在一組特定的硬件功能中。若想獲得新的硬件,通常需要更換整部手機。而這一模組化系統則使用戶能夠根據需求在日常生活中隨時添加或更換各種組件。Tecno Modular Phone 的核心包括兩個版本:Atom 版為銀色和紅色設計,而 Moda 版則為深灰和金色,外觀更具科技感。

Tecno Modular Phone Atom 版的厚度僅為 4.9 毫米,比 Tecno Spark Slim 較薄 1 毫米。後背採用磨砂玻璃設計,並配有精密工程製作的矩形磁性陣列,用以固定附加模組。與 MagSafe 不同,Tecno 的系統採用實體連接(pogo pins),以實現高效的電力傳輸,並比無線充電運行得更為冷卻。這使得像是可擴充電池模組等產品的使用更加高效,該模組僅厚 4.5 毫米,能夠有效延長手機的電池壽命。

Tecno Modular Phone Moda 版則採用無線數據連接,根據附加模組的需求可選擇 Bluetooth、Wi-Fi 或 mmWave。像是可擴充電池或遊戲控制器並不需要傳輸大量數據,因此 Bluetooth 即可滿足需求。而如行動攝影機和望遠鏡頭等模組則需要傳送實時預覽,因此需要高速、低延遲的連接方式,這些模組可以使用 Wi-Fi 或 mmWave,具體技術細節目前仍未透露。

雖然尚未明確說明,但可以看出 Atom 版僅配備一組電源連接器,而 Moda 版則有兩組。部分模組尺寸較大,覆蓋整個手機背面,這意味著用戶只能使用其中一種模組。未來使用這一系統的產品,可能會根據用戶需求提供更多或更少的自定義選項。模組磁性互連技術目前僅為原型,展現了硬件的潛能。如果這一系統能夠進入量產階段並獲得廣泛應用,Tecno 可能會開放給其他公司加入生態系統。


Henderson
Henderson 主要擔任「炒稿記者」的職責,以翻譯最新科技,手機 電動車等消息為每天的工作。