在最近接受 CNBC 訪問時，小米總裁表現出信心，表示消費者可以期待每年為其設備升級的 XRing 晶片。此外，他們透露，下一代晶片將於 2026 年在中國市場的手機中發佈，並計劃在全球市場上也進行推出。小米總裁在訪談中提到，公司的人工智能助手 Xiao AI 將尋求進軍國際市場，並有意在全球手機發佈及其車輛中整合該助手。
去年，小米在自家晶片方面有兩個重要的發展：一是有關「晶片平台部門」的報導，二是 XRing O1 的發佈。關於前者，有報導指出小米內部通知成員成立該部門，以便更好地管理其定制晶片的工作。報導還提到，小米聘請了曾任 Qualcomm 高級產品行銷總監的秦睦雲來負責這項工作。
當這些報導傳出時，讓人聯想到 Samsung 和 Google 的做法。回想起 Google 轉向自製 Tensor 晶片，或是 Samsung 專注於提升自家晶片的決定，這些都是各公司採取的措施，旨在對自家設備的晶片設計有更多控制權，包括性能及功能等方面。未來小米將會推出什麼新產品，令人期待。
小米還計劃在 2025 年投入 300 億元人民幣（約 $4.1 億美元 / 約 HK$ 31.98 億）以推進其晶片發展。在 2025 年 5 月，XRing O1 晶片首次亮相，該產品採用了 Arm 的 v9.2 核心及 10 核設計，期望在競爭中取得優勢。儘管最初有猜測小米會將 XRing 晶片僅限於中國市場，但根據小米目前的計劃，似乎希望更多的用戶能體驗其研發成果。
