Meta Platforms 於星期三揭示了一個針對四款新內部芯片的發展路線圖，這些芯片旨在為其平台提供人工智能的支持。這些芯片將支援生成式人工智能功能以及 Facebook 和 Instagram 上的排名系統。這項公告標誌著 Meta 在定制硅片方面的進一步推進，隨著其全球數據中心的擴展，該公司表示專用硬件能夠比通用芯片更高效地處理其龐大的人工智能工作負載。Meta 已經開始部署首款處理器，名為 MTIA 300，剩餘的三款芯片將在未來兩年內推出，因為對人工智能計算的需求正在迅速增長。
這些處理器是 Meta 的 MTIA 計劃的一部分，MTIA 是 Meta Training and Inference Accelerator 的縮寫。該計劃專注於構建專為公司人工智能系統量身定制的芯片。Meta 在 Broadcom 的幫助下設計了這些芯片，並基於開源 RISC-V 架構進行製作。台灣半導體製造公司負責生產這些處理器。首款芯片 MTIA 300 已經用於 Meta 的內容排名和推薦算法，這些系統決定用戶在 Facebook 和 Instagram 上看到的內容。
這些芯片的設計旨在處理人工智能推理工作負載。推理是指經訓練的人工智能模型生成文本、圖像或推薦等反應。Meta 工程副總裁 Yee Jiun Song 在接受採訪時表示：「我們當前看到推理需求的爆炸性增長，這正是我們目前專注的重點。」MTIA 400 已經完成測試，可能很快會進入數據中心。Meta 表示，該芯片的性能與領先的商業處理器相當。接下來還會有兩款芯片，MTIA 450 將是 MTIA 400 的高帶寬內存的兩倍，預計將於 2027 年初推出。MTIA 500 會稍後推出，並在低精度人工智能處理上進一步增強其內存和改進。
Meta 計劃每六個月發佈新芯片，這一時間表反映了其人工智能基礎設施的快速擴展。該公司繼續建設大型數據中心，以支持生成式人工智能和推薦系統，這些設施為每天使用的服務提供支援，涉及數以百萬計的用戶。從 MTIA 400 代開始，Meta 也圍繞該芯片設計了一整套計算系統。該系統涵蓋多個伺服器機架，並包含液冷技術。Song 表示，Meta 採取了更快的開發模式以跟上變化的人工智能工作負載。「我們並不是下賭注後漫長等待，而是採取一種迭代的方法。每一代 MTIA 都在上一代的基礎上進行構建，使用模組化芯片並整合最新的人工智能工作負載見解和硬件技術。」
Meta 的芯片計劃反映了更廣泛的行業趨勢。大型科技公司越來越多地設計自己的處理器，以支持人工智能工作負載。定制芯片可以降低成本並提高大型數據中心的能效。儘管如此，Meta 仍將繼續依賴已確立的芯片供應商。該公司最近與 Nvidia 和 AMD 簽署了價值數十億美元的合約，同時還與 Broadcom 簽訂設計支持合同，而 TSMC 則負責芯片的生產。Meta 的投資顯示了其人工智能雄心的規模。該公司在一月份表示，預計今年的資本開支會在 1,150 億至 1,350 億美元之間。目前，Meta 的定制硅片補充了其從行業領導者購買的硬件，但 MTIA 的發展路線圖顯示了公司長期計劃控制更多推動其人工智能系統技術的方向。
