Samsung 的 HBM4 晶片需求量持續高漲，因為該公司是少數幾家能夠向 NVIDIA、AMD 等大型企業供應最新高帶寬記憶體晶片的公司之一。
儘管在 HBM3e 上遇到了一些初期問題，但目前看來 Samsung 在 HBM4 上的表現十分出色，據報導，該公司預期到今年年底該產品的產量將大幅提升。
產量的提升將有助於改善盈利能力。
根據來自南韓的報導，Samsung 將 HBM4 晶片的產量目標大幅上調至 85%，預計到今年年底能達成。為 HBM4 使用的 10nm 級別第六代 1c DRAM 所進行的大幅產量提升努力，可能會對這一預測有所助益。
如果該公司能夠實現這一目標，這將比之前預測的 60% 產量有顯著改善。Samsung 似乎正處於良好位置來達成這一水平，因為據報導，冷測試基準下的產量已經達到了 60%。這也部分促使了內部基準的重新測試。
客戶的購買行為也在支持這一趨勢。Samsung 預計將提供近 30% 的 NVIDIA HBM4 需求，這是一筆龐大的訂單，因為 NVIDIA 仍是這些晶片的主要終端市場。
隨著產量進一步改善，Samsung 可能能夠在不僅僅是 NVIDIA 的需求中，還能從其他客戶那裡獲得更大市場份額，這些客戶以往的高帶寬記憶體需求主要由同城競爭對手 SK Hynix 滿足。
