根據最新消息，AMD 正在採購 Samsung 的 HBM4 高帶寬記憶體，該記憶體將用於 AMD 即將推出的「AI 加速器」Instinct MI455X GPU，以及代號為 Venice 的第六代 AMD Epyc CPU。AI 數據中心運營商可以將 Instinct GPU 與 Epyc CPU 結合，並搭配如 AMD Helios 平台等機架級架構，以支持未來的 AI 系統。
這項三星與 AMD 之間的諒解備忘錄今天在韓國平澤的三星先進晶片製造廠隆重宣布。簽署儀式上，AMD 首席執行官 Dr. Lisa Su 和三星電子首席執行官兼副董事長 Young Hyun Jun 均有出席。Young Hyun Jun 表示，三星和 AMD 均致力於推進 AI 計算，這項協議反映了雙方合作範圍的擴大。
他指出，從行業領先的 HBM4 到下一代記憶體架構，再到尖端的晶圓代工和先進封裝，三星在交付無與倫比的交鑰匙解決方案方面具備獨特優勢，這些解決方案將支持 AMD 不斷演變的 AI 路線圖。
Dr. Lisa Su 表示，推動下一代 AI 基礎設施需要整個行業的深度合作。對於能夠擴大與三星的合作感到興奮，將他們在先進記憶體方面的領導能力與我們的 Instinct GPU、Epyc CPU 和機架級平台結合起來至關重要。
她強調，從矽片到系統再到機架的整合對於加速 AI 創新非常重要，這些創新能夠在實際應用中產生顯著影響。三星的 HBM4 是基於 10nm 製程和 4nm 邏輯基底晶片製造，具備高達 13Gbps 的處理速度和最大 3.3TBps 的帶寬。
此外，三星和 AMD 還將共同開發針對第六代 Epyc CPU 優化的高性能 DDR5 記憶體。根據官方新聞稿，雙方還將「討論代工合作的機會」，三星將為下一代 AMD 產品提供代工服務。
