根據 Reuters 今日報導，Samsung Electronics 計劃投資 110 兆韓元，約合 $73 億美元 / 約 HK$ 570 億，專注於研發和設施建設，目的是在人工智能領域的半導體行業中取得進展。在一份公司文件中，Samsung 透露其正在尋求在機器人技術、醫療科技、汽車電子及空調解決方案等領域進行有意義的併購。
若將此數字放在背景下，Samsung 表示去年在研發方面的總投資為 90.4 兆韓元，約合 $60 億美元 / 約 HK$ 468 億。因此，今年的計劃相比 2025 年的支出將增長超過 21%。
目前，這家韓國公司已是全球最大的 RAM 晶片生產商，並且最近與 AMD 簽署了一項諒解備忘錄，向該公司供應其在人工智能數據中心中使用的 HBM4 晶片。
