Samsung 今天宣佈，該公司在今年第一季度的收入達到 133 兆韓圓（約 $100 億 / 約 HK$ 780 億），經營利潤則為 57.2 兆韓圓（約 $43 億 / 約 HK$ 335.4 億）。與 2025 年第一季度相比，該公司利潤增長了八倍。這一強勁表現主要得益於公司高帶寬記憶體（HBM）晶片在人工智能數據中心的穩定銷售。
這家韓國企業在其網站上發佈了財報預測，詳細的財務數據將在本月稍後的財報電話會議中公開，屆時也會回應股東的提問。Samsung 是全球僅有的三家公司之一，能夠生產先進的 HBM 晶片，而該公司近 95%（約 57.2 億 / 約 HK$ 446.16 億）的利潤來自其半導體晶片部門。
包括 AMD 和 Nvidia 在內的所有主要人工智能生態系統參與者，均在考慮使用 Samsung 最近推出的 HBM4 晶片於其人工智能加速器中。除了 HBM，Samsung 亦為人工智能數據中心供應 SOCAMM2 記憶體晶片和 SSD。僅在本季度，記憶體晶片價格已翻倍，並預計在本季度（Q2）再上漲 50%。
最近，Samsung 的晶片代工（foundry）訂單也有所增加。過去幾年，Samsung Foundry 一直難以獲得訂單，因為客戶更偏好台積電（TSMC）。然而，隨著 Samsung 的 2nm 製程顯示出良好的性能，加上 TSMC 面臨產能限制，越來越多的公司，包括 Tesla，開始考慮與 Samsung 合作生產晶片。
儘管取得了這些增長，但該公司在智能手機、電視和家電等領域仍面臨激烈競爭。Meritz Securities 的高級分析師 Kim Sunwoo 表示，Samsung 的智能手機部門預計可實現約 4 兆韓圓（約 $2.65 億 / 約 HK$ 20.67 億）的利潤，雖然好於分析師的預期，但仍不足以占 Samsung Electronics 整體利潤的 5%。
Heungkuk Securities 的分析師 Sohn In-joon 預測，Samsung 在 2026 年第二季度將實現創紀錄的 75 兆韓圓（約 $50 億 / 約 HK$ 390 億）利潤。
