Intel 加入 Elon Musk 的 Terafab 晶片項目,助力美國德州半導體工廠建設

Intel 將與 SpaceX 和 Tesla 一同參與在德克薩斯州建設新的美國半導體工廠,儘管其貢獻的具體範圍尚不明確。Intel 在 X 平台的公司公告中表示:「我們設計、製造和封裝超高性能晶片的能力將幫助加速 Terafab 的目標,生產每年 1 TW 的計算能力,以支持未來 AI 和機器人的進步。」

目前,Intel 尚未提供更多細節。Elon Musk 在三月時宣布,這兩家科技公司將攜手開發用於 AI 計算的晶片以及衛星,包括 SpaceX 計畫中的太空數據中心,並支持自動駕駛 Tesla 車輛及機器人的可能性。然而,建設晶片廠是一項費用高昂且複雜的企業基礎設施項目,通常需要多年時間以及超過 200 億美元的資金來建立一個擁有大型潔淨室的設施,以容納數千台超精密機器進行硅的雕刻。

在這之前,並不明確 SpaceX 和 Tesla 這兩家在該領域沒有經驗的公司如何能夠高效合作執行這個項目。現在,我們有了更清晰的想法:Intel 將負責這項工作。該公司一直在尋找大型主要客戶來支持其晶圓代工業務,現在他們獲得了兩個合作夥伴。

儘管投資者認為 Terafab 將會基於 SpaceX 和 Tesla 獨特的工程方法來進行全新開發,但事實可能並非如此。作為曾經的美國主要矽生產商,Intel 在開發先進處理器方面已經落後於競爭對手 Nvidia 和 AMD,後者採用了「無廠」商業模式,將晶片的生產外包給其他廠商。

在消息公布後,Intel 的股價上漲超過 3%。截至美國東部時間下午 2 點,股價為 $52.28 / 約 HK$ 408.78,比開盤價格高出約 2.9%。截至報導時,Intel 和 SpaceX 尚未對評論請求作出回應。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。