CMF Phone 3 Pro 將搭載 Snapdragon 7s Gen 4 處理器，關鍵規格曝光

根據傳聞，CMF Phone 3 Pro 可能會在未來幾周內發佈，考慮到其前身 CMF Phone 2 Pro 是在去年 4 月 28 日推出的。雖然品牌尚未公布任何官方資訊，但最新的洩漏顯示了這款即將推出的手機的關鍵規格。

根據洩漏信息，CMF Phone 3 Pro 將今年轉向使用 Qualcomm 芯片組，預計將搭載 Snapdragon 7s Gen 4 系統單晶片，取代前代所使用的 MediaTek Dimensity 7300 Pro。顯示器的尺寸仍然未知，但據說該手機將配備一塊 2392 × 1080 像素的 AMOLED 面板。

這款新手機還有望採用金屬框架設計，並預計將配備一個稍大容量的電池，容量估計在 5,400mAh 至 5,500mAh 之間，支持 45W 有線快充。雖然攝像頭的具體規格尚未披露，但洩漏指出 CMF Phone 3 Pro 將配備重新設計的三鏡頭後置攝像頭系統。

更多詳細資料可能很快會浮出水面，對於這款新手機的期待也在增加。