小米 Redmi 產品經理胡馨心發文宣布，小米 Redmi K90 Max 確定於 4 月 21 日晚 7 點發佈。這款手機在外觀設計上注重實用與美學平衡，背部採用橫向大矩陣影像模組，左側為豎向排列的雙攝與閃光燈，右側設有主動散熱風扇進風口，下方則對應出風口。
散熱系統成核心賣點
小米 Redmi K90 Pro Max 的散熱系統是其最大亮點，搭載 18.1 mm 大尺寸風扇，直徑比行業主流方案超出約 6%，並採用直立式進風設計，每分鐘風量達 0.42 CFM。胡馨心早前發文強調，這款機型的用風效率達到行業頂尖水平，歡迎網友對比驗證。 在產品定位上，小米 Redmi K90 Max 與 K90 Pro Max 形成鮮明區別：K90 Pro Max 主打全面旗艦，聚焦高端影像與創新科技體驗；K90 Max 則鎖定巔峰性能遊戲領域，在滿足日常需求的前提下，強化性能釋放。
值得一提的是，與小米 Redmi K90 Max 同場發佈的還有小米 Redmi Book Pro 2026，這款定位高性能 AI 旗艦筆電，提供 14 英寸與 16 英寸兩種尺寸，至高搭載第三代 Intel Core Ultra 7 358H 處理器。以下為主要規格一覽：
| 規格項目 | 細節 |
|---|---|
| 風扇尺寸 | 18.1 mm |
| 風量 | 0.42 CFM |
| 筆電尺寸 | 14 英寸 / 16 英寸 |
| 至高處理器 | 第三代 Intel Core Ultra 7 358H |
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