Intel 下一代桌面處理器 Nova Lake（Core Ultra 400）核心配置與 SKU 規格近日全面曝光。這款產品將採用全新架構、最高 52 核心全新 LGA 1954 平臺，並首次引入大容量版本對抗 AMD X3D 技術。
核心與規格細節
Nova Lake 的 P 核心使用 Coyote Cove 架構，E 核心與低功耗 E 核心（LP-E）使用 Arctic Wolf 架構，核心顯示升級至 Xe3/Xe3P。NPU 升級為 NPU6，AI 算力達 74 TOPS，較 Arrow Lake 桌面版的 13 TOPS 及 Panther Lake 行動版的 50 TOPS 有大幅提升。據目前消息，Nova Lake 單線程性能將比 AMD 即將推出的 Zen 6 架構高出約 10%，而多線程性能憑藉核心數量優勢拉開更大差距。
核心配置涵蓋 6 核心至 52 核心，入門級為 8 核心（4P+4LPE），其次 16 核心（4P+8E+4LPE），中階為兩款 28 核心（8P+16E+4LPE），其中一款為標準版，另一款搭載 bLLC 大容量，單核心快取達 144MB。高階為雙計算核心版本，兩核心各配 8P+16E，4 顆 LPE 核心不屬計算核心，故不會影響雙核心翻倍，總計 52 核心，bLLC 版快取高達 288MB。
標準計算核心面積 98 mm²，bLLC 版為 154 mm²。bLLC 是 Intel 對 AMD X3D 技術的回應版本，但不採用與 AMD 相同的核心堆疊方式，而是透過增大末級快取容量提升遊戲性能，單核心 144MB、雙核心 288MB 的規模在桌面處理器中屬前所未有。
| 等級 | 核心配置 | 快取 | 面積 |
|---|---|---|---|
| 入門 | 8 核心 (4P+4LPE) | – | – |
| 中階 | 28 核心 (8P+16E+4LPE) | 標準 / bLLC 144MB | 98 / 154 mm² |
| 高階 | 52 核心 (雙 8P+16E + 4LPE) | bLLC 288MB | – |
目前已知至少 13 款型號，涵蓋 35W 至 175W，產品線分 Core Ultra 9、Ultra 7、Ultra 5 及 Ultra 3 四個等級。其中頂級 52 核心及 44 核心型號面向發燒友市場，TDP 最高 175W，入門 Ultra 3 及 Ultra 5 為 35W，解鎖版可達 65W，主要型號為 125W，部分提供 65W 優化版，全線包含無核心顯示的 F 後綴型號。
核心顯示方面，標準版 Nova Lake 均配 2 個 Xe3 核心顯示核心，但最新消息顯示 Intel 還規劃一款超強核心顯示版本，搭載多達 12 個 Xe3P 核心，CPU 部分為 16 核心（4P+8E+4LPE），定位 Core Ultra 7 等級。作為參考，Panther Lake 行動版 Core Ultra 300 系列的最強核心顯示為 12 個 Xe3 單元，桌面版升級至 Xe3P 後性能值得期待，為支撐這顆強大核心顯示，主板需提供獨立的兩相 VCCGT 供電。
平臺採用全新 LGA 1954，代號 Socket V，Intel 已承諾延長接口支援週期，Nova Lake 之後的 Razor Lake、Titan Lake、Hammer Lake 三代處理器將使用同一封裝。發燒級 LGA 1954 主板將採用雙層 ILM 設計，配備兩個壓掣，提供更強散熱壓力，不需第三方接觸框即可實現高效散熱。 存儲方面，DDR5 預設支援最高 8000 MT/s，超頻套件可進一步提升，Intel 將重點推動 CUDIMM 及 CQDIMM 存儲標準，在 4 插槽甚至
2 插槽主板上突破 256GB 容量限制。處理器原生整合 Wi-Fi 7、Thunderbolt 5.0、低功耗音頻及 ECC 存儲支援，提供 x16 Gen5 PCIe 通道用於獨立顯示卡，可拆分為四組 x4 以支援四張 AI GPU 並行。存儲支援最多 8 塊 SSD，其中三組 Gen5 x4 通道來自核心組，其餘為 Gen4 通道。
