一項最新報告顯示，受生成式 AI 帶動之下，全世界高頻寬記憶體（HBM）需求正急速上升，但主要晶片廠商雖然積極擴產，至少在 2027 年之前仍無法完全緩解供應短缺局面。分析機構預測，屆時全球 HBM 產能最多只能覆蓋約 60% 的市場需求，AI「吃掉」整個記憶體市場的局面短期內難以逆轉。 據《日經亞洲》引述業界數據報導，目前記憶體供應短缺的核心原因在於 AI 數據中心對 HBM 等專用產品的爆炸性需求，而現時晶圓產能與新廠建設進度遠遠跟不上這種結構性變化。
業界巨頭包括 Samsung、SK 海力士以及美國的美光，正大舉擴支在新一代廠房與產線，但這些項目逐漸投產前，全世界範圍的供應缺口仍將持續數年。SK 海力士近期在美國啟用一座新晶圓廠，不過更大規模的產能擴充預計要到 2027 年至 2028 年才能逐步釋放。
HBM 供應挑戰與產能數據
| 項目 | 內容 | |——|——| | 全球 HBM 產能覆蓋率（2027年前） | 約 60% 市場需求 | | 所需年增長率（未來兩年填補缺口） | 約 12% | | 實際預測年增長率（Counterpoint） | 約 7.5% | | SK 海力士全球 DRAM 市佔 | 32% | | SK 海力士 HBM 市佔 | 超過一半 |
按日經引述的測算，若要彌補未來兩年記憶體供需差距，廠商每年需將產量提升約 12%，但研究機構 Counterpoint 預測實際年增幅僅約 7.5%，遠低於填平缺口所需水準。從更長時間維度來看，供應短缺情況可能更嚴峻。SK 集團董事長崔泰源此前表示，他預計記憶體短缺將持續至 2030 年左右。在此期間，整個行業的重心已明顯偏向高頻寬記憶體這一 AI 加速卡與高端 GPU 工作負載的關鍵組件。
目前，SK 海力士約佔全球 DRAM 市場 32% 份額，在高頻寬記憶體這一細分領域更是掌握超過一半市佔，對行業供應價格局面具舉足輕重影響力。在資源大量傾斜至 AI 相關產品的情況下，傳統消費級記憶體正逐步被邊緣化。用於 PC 和智能手機等終端設備的記憶體晶片不再是擴產重點，在部分廠商的業務佈局中甚至被主動退出。美光早前已宣佈終止營運近 30 年的 Crucial 品牌，而其他廠商則乘 AI 浪潮高漲之機，大幅拉抬 DRAM 等產品售價，以期提升利潤率。
這種結構性短缺已開始透過產業鏈向下遊傳導。有些整機廠與 OEM 廠商開始在產品規格上做出妥協，以應對關鍵組件供應受限帶來的壓力。面向消費市場的次要產品在設計之初就設定較低效能目標，反過來適應供應鏈短縮下的不得已「阉割」配置。對終端用戶而言，廠商發出的信號在很大程度上是：在當前這個階段，效能與配置上的取捨是現實，消費者需要在有限資源下「知足常樂」。
