Qualcomm公司行政總裁安邁（Cristiano Amon）於當地時間 4 月 21 日抵達韓國，展開為期數日的商務訪問行程。他將先後與 Samsung 電子及 SK 海力士的高層舉行會談，探討未來半導體領域的深度合作。此次訪問的重頭戲是安邁與 Samsung 代工部門負責人 Han Jin-man 的會面。外界普遍猜測，雙方將深入討論採用 Samsung 最先進 2nm 工藝，生產Qualcomm下一代驍龍晶片的數量計劃。
目前，Samsung 在 2nm 工藝的商用化道路上已取得顯著進展。其自主研發的 Exynos 2600 晶片已進入量產階段，並將率先搭載於自家旗艦機型 Galaxy S26 系列，這為Qualcomm的回歸提供了技術參考。Qualcomm與 Samsung 的代工合作曾歷經波折，2020 年推出的驍龍 888 晶片由 Samsung 5nm 工藝打造，但後續實測評價中，其效能表現引發市場不小爭議。
跑分實測數據顯示，在相同遊戲環境下，採用台積電 5nm 工藝的驍龍 9000 及蘋果 A14 晶片，平均功耗分別為 2.9W 及 2.4W。而採用 Samsung 5nm 的驍龍 888 功耗則高達 4.0W。受此影響，從驍龍 8+ Gen1 開始，Qualcomm逐步將訂單轉向台積電。隨後的驍龍 8 系列及最新的驍龍 8 Elite 系列均由台積電代工，其穩定的性效能表現讓Qualcomm重新贏得市場口碑。
半導體供應多元化與記憶體挑戰
時隔五年，隨著半導體製程進入 2nm 時代，Samsung 的技術優勢正迎來轉機。Qualcomm此時考慮重新將部分訂單交給 Samsung，不僅是追求更先進工藝，也是為了在供應受限環境下實現晶片來源多元化。除了晶片代工，安邁此次韓國之行另一大任務是解決記憶體供應難題。他計劃訪問 SK 海力士，與高層商討在 DRAM 全球缺貨背景下記憶體保障事宜。 隨著 AI 數據中心的爆發式增長，大容量 LPDDR 記憶體需求激增，這極大壓縮了Qualcomm等手機晶片公司的供應空間。
安邁此行力求爭取更多額外供應，以確保全球旗艦手機市場的穩定供貨。
