外媒近日公佈了SONY Xperia 1 VIII 的最新 CAD 渲染圖,這組圖像詳細展示了機身尺寸與外觀設計數據,並確認SONY對背部影像模組布局的重大調整。 SONY Xperia 1 VIII 的渲染圖顯示,機身尺寸為 161.9 mm 長、74.4 mm 寬及 8.58 mm 厚。新一代機型在長度上略減 0.1 mm,寬度增加 0.4 mm,而機身主體厚度明顯加厚。
市場分析認為,這可能為了容納更大容積的影像感測器或電池組件。
規格一覽
| 規格項目 | 尺寸/數據 |
|---|---|
| 機身長度 | 161.9 mm |
| 機身寬度 | 74.4 mm |
| 機身厚度(主體) | 8.58 mm |
| 鏡頭凸起高度 | 2.79 mm |
| 整體最大厚度 | 11.37 mm |
| 正面屏幕 | 6.5 英寸直板屏 |
此外,新機採用全新相機模組設計,鏡頭凸起達 2.79 mm,整體最大厚度增至 11.37 mm。在外觀上,Xperia 1 VIII 最明顯變化是背部相機島革新,SONY放棄自 Xperia 1 II 以來延續的垂直排列鏡頭模組,轉用類似方形矩陣的設計。正面維持 6.5 英寸直板屏幕,延續SONY一貫設計語言,前置相機及雙立體聲揚聲器置於邊框,提供無遮擋的完整顯示區域。
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