SONY Xperia 1 VIII 渲染圖曝光 機身尺寸 161.9 x 74.4 x 8.58mm 背部相機改方形設計

外媒近日公佈了SONY Xperia 1 VIII 的最新 CAD 渲染圖,這組圖像詳細展示了機身尺寸與外觀設計數據,並確認SONY對背部影像模組布局的重大調整。 SONY Xperia 1 VIII 的渲染圖顯示,機身尺寸為 161.9 mm 長、74.4 mm 寬及 8.58 mm 厚。新一代機型在長度上略減 0.1 mm,寬度增加 0.4 mm,而機身主體厚度明顯加厚。

市場分析認為,這可能為了容納更大容積的影像感測器或電池組件。

規格一覽

規格項目尺寸/數據
機身長度161.9 mm
機身寬度74.4 mm
機身厚度(主體)8.58 mm
鏡頭凸起高度2.79 mm
整體最大厚度11.37 mm
正面屏幕6.5 英寸直板屏

此外,新機採用全新相機模組設計,鏡頭凸起達 2.79 mm,整體最大厚度增至 11.37 mm。在外觀上,Xperia 1 VIII 最明顯變化是背部相機島革新,SONY放棄自 Xperia 1 II 以來延續的垂直排列鏡頭模組,轉用類似方形矩陣的設計。正面維持 6.5 英寸直板屏幕,延續SONY一貫設計語言,前置相機及雙立體聲揚聲器置於邊框,提供無遮擋的完整顯示區域。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。