過去幾個月，我們一直見證有關 Apple 是否會在即將推出的 iPhone 18 Pro 同 iPhone 18 Pro Max 上，將 Dynamic Island 打孔切口縮小嘅謠言同洩漏消息，宛如一場「會唔會／唔會」嘅遊戲。今日，一位 X 平台上嘅爆料者聲稱已收到即將推出設備嘅全新 CAD 檔案（如果屬實，極有可能來自手機殼製造商，而該製造商又從 Apple 本身取得檔案）。
如下圖所示，呢啲全新 CAD 檔案顯示屏幕頂部嘅打孔切口比自 iPhone 14 Pro 以來 Pro 系列一直使用嘅版本小得多。呢個切口可能係視覺錯覺與否，但明顯變得窄咗，雖然高度似乎略為增加少少。無論如何，如果呢個消息準確，咁很可能意味 Apple 已成功將至少部分 Touch ID 感應器置於屏幕下方——因為呢啲感應器唔再屬於切口一部分，切口本身就可以縮小。
考慮到 iPhone 18 Pro 同 iPhone 18 Pro Max 後置設計據傳將與前代基本相同，呢個更細嘅 Dynamic Island 或許會成為今代 iPhone Pro 系列嘅主要設計改動。
Dynamic Island 縮小設計
（圖片顯示全新 CAD 檔案中嘅打孔切口細節）
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