iPhone 18 Pro A20 Pro 晶片傳採用 2nm 製程同晶圓級多晶片模組

每年，Apple 都會為其最新 iPhone 準備全新晶片。但今秋 iPhone 18 Pro 同 iPhone Ultra 嘅 A20 Pro 晶片，似乎會特別出色。以下係佢兩大傳聞升級。

A20 Pro 將成為首款 2 納米 iPhone 晶片

你可以放心 Apple 總會喺最新一代晶片帶來改進。但有啲年份嘅升級會更顯著，而全新 A20 Pro 晶片預計會係佢哋中嘅佼佼者。因為 A20 Pro，Apple 將採用台積電（TSMC）全新 2 納米製程嚟製造晶片。由現時 3 納米製程轉用 2nm，意味 A20 Pro 喺相似尺寸晶片面積下，能提供更多效能同更高效率運作。每次製程技術有顯著演進，都會見到呢種效果。

因此 Apple 會提前多年確保攞到台積電最尖端技術。呢樣有助公司維持優勢，唔單止 iPhone，仲有 iPad、Mac 等產品嘅晶片都受惠。我哋唔知 Apple 會專注改善 A20 Pro 邊啲特定範疇，但多謝 2nm，佢哋會有比平時更多空間。

轉用 Wafer-Level Multi-Chip Module 將帶來更多優勢

除咗 2nm 嘅好處，A20 Pro 仲預計有另一獨特改進，多謝名為 Wafer-Level Multi-Chip Module（WMCM）嘅封裝創新。以下係同事 Marcus 嘅詳細解釋：Apple 首次將喺 iPhone 處理器採用 WMCM 封裝。WMCM 容許唔同組件，例如 SoC 同 DRAM，直接喺晶圓級整合，之後先切割成個別晶片。佢用嘅技術唔需中介層或基板嚟連接晶片，能帶來散熱同訊號完整性優勢。

換句話講，Apple 下代晶片唔單止多謝 N2 製程更細小同更省電，仲會物理上更貼近板載記憶體，從而提升效能，並可能降低 AI 處理同高端遊戲等任務嘅功耗。透過 WMCM，A20 Pro 預計喺 AI 任務特別出色。呢點唔意外，因為 iOS 27 傳聞嘅頭號功能似乎完全以 AI 為中心。 你最希望 iPhone 18 Pro 改善邊啲範疇？喺留言區話我哋知。

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