Samsung 是全球最優秀的半導體記憶體晶片製造商之一。該公司最新的第六代高帶寬記憶體（HBM4）晶片將應用於一些全球最快的人工智能加速器。據悉，這些晶片將於明年在 Google 最強大的張量處理單元（TPU）中使用。
根據來自南韓的報導，Samsung 的 HBM4 晶片已成功通過 Google 的認證測試。這些記憶體晶片將用於 Google 的第七代 TPU，代號為 Ironwood。這些 Ironwood TPU 將由 Broadcom 製造，Broadcom 的主席兼首席執行官 Hock Tan 上週曾造訪南韓，會見 Samsung 裝置解決方案部門負責人 Yon Young-hyun，並與該公司簽署了 HBM4 供應協議。
業內人士透露，Hock Tan 與 Samsung 討論了 HBM4 的供應條款，並要求供應延續至 2028 年。然而，Samsung 僅確認了到 2026 年的 HBM4 供應，並表示將在稍後討論更多的供應條款。Samsung 也將為 Google 當前的第六代 TPU 提供更多的第五代 HBM（HBM3E）晶片。
據報導，Samsung 將為 Google 的 TPU 提供三倍於以往的 HBM 晶片。Samsung 的一半 HBM4 晶片將供應給 Broadcom，剩餘的則供應給 Nvidia 用於其 Rubin GPU。該公司已向 Nvidia 發送了最終的 HBM4 樣本以進行質量審核，預計本月內將獲得批准。
儘管 Samsung 去年在向 Nvidia 供應 HBM3E 晶片方面敗給了 Micron 和 SK Hynix，但該公司已提高了 HBM 晶片的性能，並增加了這些晶片的生產能力。對於 Samsung 而言，前景非常樂觀，該公司有望通過向人工智能數據中心和伺服器供應記憶體晶片而賺取數十億美元。
