根據一名參與談判的人士透露，Microsoft正與博通（Broadcom）洽談合作，旨在設計未來的定制芯片。若合作達成，Microsoft將會從目前的定制芯片供應商 Marvell 轉向博通。
此類洽談的背景是，定制芯片需求持續激增，Microsoft等企業正爭相採購更多半導體，以擴大其人工智能（AI）產品布局。目前，英偉達在半導體市場佔據主導地位，而博通則被視為英偉達最具競爭力的潛在對手之一。
據兩名參與相關談判的人士表示，Marvell 近期為了爭取 Meta 的更多業務，已同意減免部分芯片設計的前期工程費用。另有三名參與該芯片開發的人士透露，Meta 計劃於 2027 年推出這款定制芯片。
