Samsung Z Flip8 傳聞顯示機身將更薄並升級顯示性能

Samsung在今年對 Z Flip7 進行了一些有意義的升級，但 Z Fold7 憑藉極其輕薄的設計和其他改進，成為了 2025 年Samsung折疊屏手機中明顯的贏家。鑑於Samsung的升級周期趨勢，或許下一代 Z Fold8 的變化會相對溫和，而 Z Flip8 可能會獲得更多關注。一些傳聞指出了兩個可能讓用戶欣喜的特定改進方向。

Z Flip8 的潛在升級

據了解，X 平台上近日泄露的信息稱，Samsung Z Flip8 的機身將顯著變得更薄。目前尚未提供確切的尺寸數據，因此具體細節仍屬猜測。但這一說法是合理的，因為如果Samsung要對明年的小折疊屏手機進行重大改進，更薄的機身肯定會在清單之上。

作為參考，Z Flip7 的機身展開厚度為 6.5mm，而前兩代機型的厚度均為 6.9mm。 傳聞還聲稱，該機在顯示效果和性能方面也將獲得升級，但同樣沒有提供具體細節。Samsung可能會採取措施減少折痕或提升耐用性。在性能方面，Samsung很可能將沿用明年隨 S26 系列推出的 Exynos 2600 芯片，因為該公司今年已經在 Z Flip7 上轉向了 Exynos 芯片。 目前情況來看，Samsung預計將在明年下半年的某個時候發佈 Z Flip8，目前尚無跡象表明其發佈時間框架會有所改變。