摩爾線程宣布新一代 GPU 芯片「庐山」明年量產 AI 性能提升 64 倍

今日舉行的摩爾線程 2025 MUSA 開發者大會上，摩爾線程創始人、董事長兼首席執行官張建中宣布，基於摩爾線程最新一代 GPU 架構「花港」的系列芯片——華山、廬山，將於明年量產上市。

據張建中介紹，「花港」將採用全新一代的指令集，支持異步編程模型和高效的線程同比；同時，算力密度將提升 50%，能效提升 10 倍。此外，「花港」還支持十萬卡以上規模智算集群，為了提高算力利用率，該芯片還發明了新一代的異步編程模型。

基於花港架構的「廬山」高性能圖形渲染芯片，將實現 3A 遊戲渲染 15 倍的提升，AI 性能提升 64 倍，光線追蹤性能提升 50 倍。

除支持遊戲體驗外，還支持所有 CAD、CAE 等圖形設計渲染。

此外，基於該架構的 GPU 芯片「華山」，在浮點算力、訪存帶寬、訪存容量和高速互聯帶寬方面，取得了多項領先，甚至超越國際主流芯片的能力。