Samsung 計劃於 2027 年推出的下一代旗艦移動處理器 Exynos 2700（內部代號「Ulysses」）的關鍵規格信息近期被泄露。根據洩露資料，該芯片預計在製造工藝、CPU 核心、散熱設計及內存支持上進行全方位升級。
Exynos 2700 主要規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 製造工藝 | Samsung 第二代 2nm 制程工藝（SF2P） |
| 超大核時鐘頻率 | 4.20 GHz |
| CPU 核心 | ARM 新一代 C2 核心（C2-Ultra 和 C2-Pro） |
| 單核 Geekbench 6 分數預測 | 4,800 分 |
| 多核 Geekbench 6 分數預測 | 15,000 分 |
|
散熱技術 |
FOWLP-SbS（扇出型晶圓級封裝-並排） |
| GPU | 基於 AMD 架構的 Xclipse GPU |
| 內存支持 | 下一代 LPDDR6（傳輸速度高達 14.4 Gbps） |
| 閃存支持 | UFS 5.0 |
報導提到，Exynos 2700 將採用 Samsung 的第二代 2nm 製程工藝，這是基於 Exynos 2600 的 2nm GAA（全環繞栅極）技術的改良版本，預計將帶來約 12% 的性能提升和 25% 的能耗降低。
該芯片的超大核時鐘頻率有望從 Exynos 2600 的 3.90 GHz 提升至 4.20 GHz，而 CPU 部分則預計將採用 ARM 新一代的 C2 核心，這可能實現 IPC（每時鐘周期指令數）約 35% 的提升。
此外，報導指出，Exynos 2700 在散熱設計上有重大的變革，計劃引入一個統一的「熱路塊」（Heat Path Block），以提高散熱效率，這將改善芯片在持續高負載下的熱表現。隨著集成基於 AMD 架構的 Xclipse GPU 和支持下一代 LPDDR6 內存，這款處理器的圖形和存儲性能預計將提升 30% 至 40%。
若這些規格得以實現，Exynos 2700 將成為Qualcomm下一代Snapdragon旗艦平台的強勁競爭者。
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