在 CES 2026 大展上，AMD CEO 蘇姿豐博士展示了全球首款採用台積電 2nm 先進工藝的芯片，這些芯片包括新一代 Zen6 EPYC 處理器（代號 Venice）和新一代 Instinct MI455X GPU 加速器。這兩款先進芯片將驅動 AMD 全新的 Helios AI 機櫃。
以下是 Helios 的主要規格：
Helios 機櫃包含 72 個節點，擁有多達 4,600 個 CPU 核心和 18,000 個 GPU 核心，總計 22,600 個核心，HBM4 記憶體總容量達 31TB，帶寬為 43TB/s。相比於上代 MI355X，MI455X 的性能提升了 10 倍，並且在內存帶寬和算力上與 NVIDIA Vera Rubin 持平，但在內存容量和集群帶寬上則領先 50%。 此外，AMD 還準備了八路 GPU 的計算平台，搭載稍低規格的 MI440X GPU 加速器，並面向企業級 AI。
針對混合計算，AMD 提供了 Venice-X 和 MI430X 的組合，其中 Venice-X 集成 3D 緩存，而 MI430X 則針對 FP64 進行優化。 AMD Helios 平台已向 OEM、ODM 廠商發放參考設計，預計在今年內量產上市。NVIDIA Vera Rubin 也聲稱已經投產，將於今年內亮相。
Helios AI 機櫃規格
Helios 採用全液冷設計，每個節點包含一顆 Venice EPYC 和四顆 MI455X，並搭配 AMD 自家的 Pensando 400 DPU 數據處理器（代號 Salina）及 Pensando 800 NIC 網卡（代號 Vulcano）。以下是 Helios 的主要規格：
| 元件 | 規格 |
|---|---|
| Venice EPYC | 最多 256 核心（Zen6c 版本） |
| Zen6 版本 | 最多 192 核心，768MB 三级缓存 |
| MI455X | 兩個 GCD 計算模組、兩個 MCD 顯存模組，總容量 432GB，帶寬 19.6TB/s |
| 算力（FP4 精度） | 最高 40 PFlops |
| 算力（FP8 精度） | 最高 20 PFlops |
| 機櫃總算力 | 高達 2. 9 EFlops（每秒 290 億億次） |
針對混合計算，AMD 提供了 Venice-X 和 MI430X 的組合，其中 Venice-X 集成 3D 緩存，而 MI430X 則針對 FP64 進行優化。 AMD Helios 平台已向 OEM、ODM 廠商發放參考設計，預計在今年內量產上市。NVIDIA Vera Rubin 也聲稱已經投產，將於今年內亮相。
