中國智慧手機製造商 Tecno 正在其最新的模組手機概念中借鑒 Project Ara，並在 MWC 2026 之前進行預覽。距離真正模組化手機的夢想破滅已經過去很久，Google 在近十年前終止了這個雄心勃勃的 Project Ara 項目，但自此之後，構建自己手機的想法又重新浮現。此次 MWC 2026 前，Tecno 嘗試實現這一願景，推出了其所謂的模組化磁性互連技術概念。
Tecno 的核心理念是建立一個模組化智慧手機生態系統，依賴於超薄的磁性架構。與過去相對厚重的早期原型不同，Tecno 這次的目標是打造更加纖薄的設計。儘管目前尚未看到這款智慧手機的運作情況，但其基本設備的厚度僅為 4.9 毫米。即使加上 4.5 毫米的電源模組，總厚度仍然與當前標準旗艦手機相近。
雖然磁性附件的方式不同，但模組的安裝方法與 Project Ara 的年代有些相似。當年，Google 使用了帶有滑入式和彈簧針連接器的框架，使使用者能夠輕鬆更換從處理器到相機模組的各種元件。相比之下，Tecno 的概念手機提供了不同層次的模組化能力，使用磁性附件有效地與核心手機通過 Wi-Fi、藍牙和毫米波連接，以連接附加模組。在這一點上，這些模組更像是配件，而非核心功能的增強。
