Samsung 正在積極探索半導體技術的最新發展，計劃於 2028 年開始大規模生產矽光子學。這一計劃旨在縮短與 TSMC 的技術差距，後者也在進行類似的技術研發。
Samsung 希望為客戶提供一個整合解決方案，將矽光子學、高帶寬記憶體、晶圓代工及封裝方案結合在一起，以提高其在行業中的競爭力。
矽光子學技術利用光而非電來傳輸數據，這使得其速度相比於目前使用的銅電路有顯著提升。根據報導，Samsung 預計在 2027 年之前開發出安全的基本矽光子學技術及平台，並在 2028 年進行與 AI 半導體的全面結合。
NVIDIA 去年已經展示了類似的產品，該產品由 TSMC 製造。因此，Samsung 需要加快步伐，以縮短與 TSMC 的技術差距，因為 TSMC 是其在半導體代工領域最大的競爭對手。
到 2029 年，Samsung 計劃進一步擴展其矽光子學技術的應用範圍。下一步將涉及將矽光子學技術融合到包含 GPU 和高帶寬記憶體的封裝芯片中，以支持未來的 AI 芯片。
Samsung 在這一領域的積極佈局將在長期內帶來好處，因為主要的半導體公司已將其視為下一代 AI 硬體的核心技術。
AI 內容聲明：本文由 AI 工具輔助撰寫初稿，經 TechRitual 編輯團隊審閱、修訂及事實查核後發佈。如有任何錯誤或需要更正，歡迎聯絡我們。
