Apple 利用「binned」晶片技術，將製造缺陷導致的處理器核心停用，用於生產如 iPhone 17e 及入門級 MacBook Air 等更親民產品。此行業標準做法可回收原本報廢的晶片，透過停用故障部件提升生產良率，同時提供不同價位產品。效能影響通常與停用核心數成正比，例如 iPhone 17e 因少一個核心，GPU 效能較標準晶片低 20%。 「binning」一詞源自農業，將同一批產物按特性分級：優質者單賣，中等者批量折扣，低質者用作飼料。
此概念廣泛應用於採礦、製造及半導體產業。例如，RAM 晶片若無法達 3000 MHz 時脈，即降級售為 2800 MHz 版本。Intel、AMD 及 Nvidia 等主要晶片廠多年來均採用此策略，而 Apple 透過熱門產品將其推廣至主流。
binning 流程詳解
晶片分級主要分為兩種：時脈速度及設計缺陷。處理器經頻率及電壓測試，高性能者售予高端產品，低速者用於其他裝置。Apple 未公開大多數晶片頻率，實際速度依設備散熱而定。更常見方式是停用晶片部分區域，拯救製造失效率高的產品。 現代處理器含數十億電晶體，透過紫外光蝕刻矽晶圓（直徑約 30 厘米，可產約 500 顆 A18 等級晶片），但良率僅約 200 顆。高良率可降低每顆晶片成本。
晶片設計具重複區域，如多個相同 GPU 核心，故障核心可「熔斷」忽略，將 6 核心 GPU 轉為 5 核心。此法適用 CPU、GPU 核心、快取及記憶體介面等。 Apple 產品中 binned 晶片應用逾十年。2018 年第三代 iPad Pro 的 A12X（8 核心 CPU、7 核心 GPU），實為 8 核心設計，因良率低停用一核心；2020 年第四代 iPad Pro 的 A12Z 則啟用全核心。
M1 MacBook Air 入門版停用一 GPU 核心（8 核心變 7 核心），降低成本。 現時多款產品採用，包括 iPhone Air（A19 Pro 停用 1 個 6 核心 GPU）、iPhone 17e（A19 4 核心 GPU，對比 iPhone 17 的 5 核心）、入門 MacBook Air（M5 8 核心 GPU，對比 10 核心）及 MacBook Neo（A18 Pro 停用 1 核心）。
下表列出相關規格：
| 產品 | 晶片 | GPU 核心數 | 備註 |
|---|---|---|---|
| iPhone 17e | A19 | 4 | 較 iPhone 17 少 1 核心 |
| iPhone Air | A19 Pro | 5（原 6） | 較 iPhone 17 Pro 少 1 核心 |
| 入門 MacBook Air | M5 | 8（原 10） | 停用 2 核心 |
| MacBook Neo | A18 Pro | 停用 1 核心 | – |
| A12X (2018 iPad Pro) | A12X | 7（原 8） | 良率改善後 A12Z 啟用全核心 |
binned 晶片有助 Apple 提升良率、壓低成本，並無需全新設計即可推出低階產品。此垂直整合優勢明顯。 效能影響視應用而定。停用 1 核心（如 5 轉 4）通常致峰值 GPU 效能降 20%，iPhone 17e 即較 iPhone 17 低約 20%。iPhone Air 圖形基準分數較 iPhone 17 Pro 慢 17%。惟實際差異受散熱、RAM 速度及時脈等因素影響，非單一變因。
最多降幅等同核心減幅，且僅限 GPU 密集應用。
