由於大部分 DRAM 產能被分配到 HBM 等高利潤產品，以支持人工智慧產業的發展，全世界移動產業正面臨長期的存儲短缺。作為移動晶片龍頭，Qualcomm正積極尋找應對這一挑戰的新出路。近期的消息顯示，Qualcomm與長鑫存儲合作開發定制存儲與晶片的傳聞，引起廣泛關注。分析師郭明錤揭露了這一合作的細節，揭示Qualcomm在端側 AI 佈局上的新動向。
針對中國智能手機品牌的專屬 NPU
據指出，Qualcomm正與長鑫存儲聯手開發一款專門針對智能手機的離散式 NPU。該產品的目標客戶群體非常明確，即中國的智能手機品牌，旨在提升旗艦手機的 AI 處理能力。這款全新 NPU 預計將於 2026 年底或 2027 年初正式出貨。在產品定位上，它將主要應用於售價在 4000 元人民幣（約 HK$4360）以上的高階旗艦手機型號，成為提升手機核心競爭力的關鍵部件。
在技術參數方面，這款 NPU 可提供約 40TOPS 的強大算力，並配備 4GB 定制 3D 存儲。值得注意的是，這款定制存儲由長鑫存儲製造，採用先進的封裝堆疊技術。透過應用 TSV 和混合鍵合技術，該方案能提供比目前主流 LPDDR5X 更高的存儲帶寬。這種架構優勢能有效解決 AI 運算中的數據傳輸瓶頸，讓端側大模型的運行更高效且省電。 然而，雖然技術上有所突破，但該項目的市場預期已出現一定程度的下調。
郭明錤表示，由於存儲價格大幅上漲推高了 NPU 的整體成本，合作產品的出貨預期低於最初設想。此外，端側 AI 的應用場景和商業模式至今仍處於探索階段，尚未呈現極其明顯的盈利路徑。這些不確定因素，使Qualcomm與供應鏈的這次深度合作在推進過程中面臨不小的挑戰。
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