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Apple 承諾在印尼投資 1 億美元以解除 iPhone 16 銷售禁令

iPhone 被破解，世界各地執法部門均可破解 iOS 18

小米 Redmi A4 5G 正式推出，售價為 INR 8,499

Qualcomm 預告將推出新款 Snapdragon X 晶片組，專為價格實惠的 Windows 筆記本電腦而設。

Qualcomm 確認 Snapdragon X Elite Gen 2 將搭載第三代 Oryon CPU

nubia Z70 Ultra 全球發布日期確認，將於 11 月 26 日舉行

Samsung S25 Ultra 價格可能高於前一代 S24 Ultra 的傳聞出現

iPhone 17 Air 的厚度或僅 6 mm

Samsung ISOCELL 推出全新 ALoP 設計，改進棱鏡相機模組性能

Oppo 正式確認 Reno13 及 Pad 3 將於下週發布

honor 300 系列最新洩漏實拍照片曝光

小米 Redmi K80 Pro 在 Geekbench 上現身，性能數據曝光

vivo 宣布 iQOO Neo10 發布日期，確認搭載 MTK Dimensity 9400 處理器

小米 Redmi A4 5G 發布日期揭曉，將於 11 月 20 日在印度推出

Samsung S25 將配備 12GB RAM，發布日期尚待確認

Samsung A26 渲染圖泄露，顯示一項重要升級

Oppo Reno13 洩漏圖片顯示出與 iPhone 之間的驚人相似之處

小米公布 HyperOS 2 全球更新時間表：首批更新將於本月推出

Samsung S25 系列發佈日期再次洩露，時間有所不同

vivo 和 Oppo 正在擠壓三星在印度的市場份額

Google 推出 Gemini AI 應用程式，Gemini Live 現已在 iPhone 上可用

Samsung Galaxy S25 系列可能於 __ 日期推出

Samsung 可能外包 Exynos 生產給 TSMC 的傳聞浮出水面

小米 15 Ultra 相機排列疑似在洩露圖片中曝光

努比亞 Z70 Ultra 發布日期確認，顯示屏詳細資訊揭曉

Honor 開放 MagicOS 9.0 公開測試版，支持多款設備更新

Qualcomm 推出新款晶片 以支持智能家居設備

nubia Red Magic 10 Pro 和 10 Pro+ 正式公開：Qualcomm Snapdragon 8 Elite 處理器及大容量電池

Samsung S25 發佈日期或已洩露

Pixel 9 Pro 的製造成本顯著低於 iPhone 16 Pro

iPhone 16 在耐用性測試中表現出色

Honor 300 系列現身認證名單，具備 100W 快速充電功能

Samsung S25 部份將使用 Exynos 2500 晶片

Apple 承諾在印尼投資 1000 萬美元建廠 以 迴避 iPhone 16 禁售問題

Honor X9c 公開，配備 6,600mAh 電池和 108MP 相機

三星 Galaxy S25、S25+ 和 S25 Ultra 手機殼洩露消息

商業領導者如何利用 AI 實現顯著變革

Google TV 新的免費串流應用程式已被撤回，短期內不會恢復

Google Gemini 旨在成為智能家居助手

Realme GT7 Pro 將於三週後在國際市場首發

Samsung Galaxy Z Flip FE 翻蓋手機預計明年推出

Apple 推出 iPhone 14 Plus 服務計劃以解決「後置相機問題」

小米 Redmi K80 系列獲得 CQC 認證，包括三款型號即將推出

Apple 推出配備 M4 晶片、64GB RAM 和 Thunderbolt 5 的小型 Mac mini

iPhone 17 將採用 Apple 自家設計的 Wi-Fi 7 晶片

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Sharp Aquos R9 pro 發表，配備巨型 1/0.98” 感光元件及 1/1.56” 65mm 長焦相機

小米 Xiaomi Pad 7 和 Pad 7 Pro 正式公開：11.2 吋 144 Hz 3.2K 顯示屏

Apple 在過去六個月內從印度出口價值 60 億美元的 iPhone

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