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小米 Poco X7 和 Poco X7 Pro 規格及官方圖片泄漏

Realme 14x 正式發布，為 V60 Pro 的國際版本

中國推出全新 vivo Y300 手機

Samsung Galaxy Book5 Pro 公開：搭載 Intel Lunar Lake 處理器，具備 Galaxy AI 和 Copilot+ 功能

iPhone SE 4 再次傳出將配備 48MP 主攝像頭和 12MP 自拍攝像頭的消息

Samsung S25 三部曲將支持 Qi2 無線充電功能

Samsung Galaxy XCover8 Pro 電池獲認證，容量提升至 4,350mAh

小米 Redmi Note 14 Pro 和 Pro+ 國際版正式在印度首發

小米 明年 Redmi 和 OnePlus 設備將配備更大電池，預計達到 7,000 mAh

Google Gemini AI 可能會與 Samsung 的內置應用程序更深入整合

Google Pixel 9a 在實拍照片中洩漏設計細節

Google Pixel 在 12 月將新增對 Spotify、Google Messages 和 Device Utility 擴展的支持

Motorola 推出 Edge 50 Neo 和 Razr 50 Ultra 新的 Mocha Mousse 顏色

Google 將 Pixel 6、Pixel 7 及 Pixel Fold 的作業系統升級延長至 5 年

小米 Xiaomi 15 Ultra 認證揭示即將推出的可能性

小米 Pad 7 國際上市即將到來

Vodafone 與 Three 合併獲當局批准，將成為英國最大的移動運營商。

Tim Cook：Apple 的人工智能自 2017 年以來一直在開發中

Samsung 將推出新的方式使用 Google Gemini

SamsungS25+ 再次出現在 Geekbench，顯示搭載 Exynos 處理器

小米 Redmi Note 14 印度發佈會確定於下週舉行

Samsung S25、S25+ 和 S25 Ultra 歐洲版本通過 FCC 認證

Samsung 預計於 2026 年初推出 Galaxy 三折智能手機

Samsung Z Fold7 將配備 Fold SE 顯示器，Galaxy Z Flip7 面板也將增大

iPhone 17 Pro 傳將繼續使用鈦金屬框架

小米 Xiaomi 15 Ultra 詳情洩露，電池容量令人失望

Honor 300 和 300 Pro 正式公開：5000萬人像攝像頭及 5,300mAh 電池

Honor 300 Ultra 公開：5000萬 長焦鏡頭及 Snapdragon 8 Gen 3 處理器

【開箱評價】Pelican Protector 與 Shield 系列保護殼，iPhone 16 Pro Max 提供更佳的防護力

Samsung S25 和 S25+ 顏色透過 SIM 卡托曝光確認

Realme V60 Pro 正式公開：搭載 Dimensity 6300 處理器及 IP69 防塵防水等級

Samsung S25 Slim 國際型號現身

Lava Yuva 4 正式公開，配備 50MP 相機及 90Hz 顯示屏

Motorola 宣布開放測試計劃，推出新 AI 功能

vivo S20 和 S20 Pro 正式在中國公開

Honor 300 Ultra 確認即將於下週推出

DJI 宣布推出 Mic Mini 無線麥克風，適用於智能手機和相機

小米 Redmi K80 配備 Snapdragon 8 Gen 3 和 6,550 mAh 大容量電池，具備高性價比。

小米 Redmi Watch 5 與 Buds 6 Pro 正式公佈：有 eSIM 版本還支援 ANC

小米 Redmi K80 Pro 公開，搭載 Snapdragon 8 Elite、6,000mAh 電池及 IP68 防塵防水

Samsung S25 Ultra 實機圖片曝光，OneUI 7.0 截圖

【整理】Samsung S25 / S25 Ultra 系列傳開：發佈日期、設計、屏幕、相機、售價

小米 Xiaomi 正在開發自家 3nm 晶片，預計於 2025 年推出

Realme C75 首次亮相，搭載 Helio G92 Max 芯片及 50MP 主攝像頭

小米 14 開始全球推送 HyperOS 2 更新

Samsung Galaxy S25 Ultra 現身實拍視頻，設計曝光

Samsung M16 在 Geekbench 測試中顯示出它就是低階手機的答案

iPhone 17 Pro 的驚人設計詳情曝光

Oppo Reno13 和 Reno13 Pro 正式公開：MTK Dimensity 8350、具備 IP69 防護等級及 80W 快速充電功能

MTK Dimensity 8350 SoC 處理器公開，可降低 10% 的功耗

iPhone 17 Pro 傳聞設計走回頭路

Samsung A56 洩露渲染圖顯示一項重要設計變化

iPhone 17 Air 將比先前傳聞的更薄，厚度在 5 mm 至 6 mm 之間。

iPhone 17 Air 設計曝光：5-6 毫米鋁製外殼及單鏡頭配置

Honor 300 系列發佈日期已確認，將於 12 月 2 日推出。

小米 Redmi K80 Pro 相機揭曉，長焦鏡頭終於登場

Samsung Galaxy Z Flip FE 與 Z Flip7 處理器信息曝光

Honor X9c 香港公開，1.08億相機賣 $2,699

iPhone 17 Pro 明年將繼續潛望式長焦鏡頭

Samsung AI 傳即將轉會，由 Google 轉到 ChatGPT？

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