Home Blog Page 107

Apple 宣佈 Tim Cook 卸任 CEO 續任特朗普「特別密友」

Apple 公司宣布,Tim Cook 將從首位執行官方職位退休,轉任執行董事長,但他的其中一項關鍵職責將會保留:繼續擔任公司與美國總統 Donald Trump 之間的「密碼」。 Apple 在新聞稿中表示,作為執行董事長,Cook 將「協助公司某些層面的工作,包括與全球各地政府決策者互動」。翻譯過來,這意味著他將繼續負責處理棘手的政治關係,特別是與 Trump 總統之間那條微妙而重要的溝通渠道。

在擔任 CEO 期間,Cook 開始在複雜的政治風暴中為 Apple 尋找平衡點。一方面,Apple 在中國擁有巨大的商業利潤;另一方面,美國政界對中國問題的高度關注,又令公司必須在兩國之間小心拿捏。為了爭取有利的監管環境,Cook 多次安撫並爭取 Trump 的支持,同時盡量避免過度刺激 Apple 的員工和消費者群體。 這種「安撫 Trump」的策略有時把 Cook 推到特別的公開場合。

2019 年,Cook 曾與 Trump 視察位於得州的工廠,後來在現場脫口稱,正是由於自己的政治努力,Apple 才在美國新建製造工廠。然而事實是,這並非一座全新的 Apple 工廠。此後,Cook 又在去年向 Trump 送上一份寓意徵意的禮物:一塊由 Apple 供應商康寧在美國製造的玻璃製品,並以 24K 黃金鍍邊,凸顯「美國製造」的象徵意義。

Cook 與白宮的互動常引 Trump 不滿

Cook 與白宮的互動也常常引發 Trump 的批評。最近一次爭議發生在白宮一場電影之夜,Cook 受邀參加,觀看的是名為《阿波羅 11》的紀錄片。就在同一天,聯邦特工在明尼阿波利斯街頭的一場反對移民及海關執法局的抗議活動中,開槍擊中抗議者 George Floyd,這件事在全美引發軒然大波。Cook 事後在公司內部表態時首次總統提及「明尼阿波利斯事件」,並稱自己與總統進行了「一次不錯的對話」,這種模稜兩可的說法也被一些批評者視為在為白宮「降溫」。

就商業結果而言,Cook 的這些操作對 Apple 整體來說大多是有利的。透過維持與 Trump 政權的溝通渠道,Apple 在關稅、監管審查等關鍵議題上爭取到相對可控的環境,從而保護了其全球供應鏈與市場格局。即便 Cook 卸任 CEO,他仍將在執行董事長的身份下繼續扮演 Apple 與權力中心之間的關鍵紐帶角色,「Trump·Apple」的標籤短期內顯然不會從華盛頓的政治舞臺上消失。

AI 需求帶動高帶寬記憶體短缺 晶片廠至 2027 年僅覆蓋 60%

一項最新報告顯示,受生成式 AI 帶動之下,全世界高頻寬記憶體(HBM)需求正急速上升,但主要晶片廠商雖然積極擴產,至少在 2027 年之前仍無法完全緩解供應短缺局面。分析機構預測,屆時全球 HBM 產能最多只能覆蓋約 60% 的市場需求,AI「吃掉」整個記憶體市場的局面短期內難以逆轉。 據《日經亞洲》引述業界數據報導,目前記憶體供應短缺的核心原因在於 AI 數據中心對 HBM 等專用產品的爆炸性需求,而現時晶圓產能與新廠建設進度遠遠跟不上這種結構性變化。

業界巨頭包括 Samsung、SK 海力士以及美國的美光,正大舉擴支在新一代廠房與產線,但這些項目逐漸投產前,全世界範圍的供應缺口仍將持續數年。SK 海力士近期在美國啟用一座新晶圓廠,不過更大規模的產能擴充預計要到 2027 年至 2028 年才能逐步釋放。

HBM 供應挑戰與產能數據

| 項目 | 內容 | |——|——| | 全球 HBM 產能覆蓋率(2027年前) | 約 60% 市場需求 | | 所需年增長率(未來兩年填補缺口) | 約 12% | | 實際預測年增長率(Counterpoint) | 約 7.5% | | SK 海力士全球 DRAM 市佔 | 32% | | SK 海力士 HBM 市佔 | 超過一半 |

按日經引述的測算,若要彌補未來兩年記憶體供需差距,廠商每年需將產量提升約 12%,但研究機構 Counterpoint 預測實際年增幅僅約 7.5%,遠低於填平缺口所需水準。從更長時間維度來看,供應短缺情況可能更嚴峻。SK 集團董事長崔泰源此前表示,他預計記憶體短缺將持續至 2030 年左右。在此期間,整個行業的重心已明顯偏向高頻寬記憶體這一 AI 加速卡與高端 GPU 工作負載的關鍵組件。

目前,SK 海力士約佔全球 DRAM 市場 32% 份額,在高頻寬記憶體這一細分領域更是掌握超過一半市佔,對行業供應價格局面具舉足輕重影響力。在資源大量傾斜至 AI 相關產品的情況下,傳統消費級記憶體正逐步被邊緣化。用於 PC 和智能手機等終端設備的記憶體晶片不再是擴產重點,在部分廠商的業務佈局中甚至被主動退出。美光早前已宣佈終止營運近 30 年的 Crucial 品牌,而其他廠商則乘 AI 浪潮高漲之機,大幅拉抬 DRAM 等產品售價,以期提升利潤率。

這種結構性短缺已開始透過產業鏈向下遊傳導。有些整機廠與 OEM 廠商開始在產品規格上做出妥協,以應對關鍵組件供應受限帶來的壓力。面向消費市場的次要產品在設計之初就設定較低效能目標,反過來適應供應鏈短縮下的不得已「阉割」配置。對終端用戶而言,廠商發出的信號在很大程度上是:在當前這個階段,效能與配置上的取捨是現實,消費者需要在有限資源下「知足常樂」。

Microsoft下一代 Xbox Project Helix 實為標準 PC 硬體配置

Microsoft在公布下一代 Xbox「Project Helix」時,實際上證實了此前長期流傳的一項關鍵消息:Helix 將是一款既能運行 PC 遊戲,又能運行 Xbox 遊戲的「主機與 PC 融合」產品,定位類似即將推出的 Valve Steam Machine。雖然這一整合體驗最終會以何種形式呈現,Microsoft方面至今尚未正式給出細節說明。根據爆料人 Kepler_L2 在 NeoGAF 論壇上的最新消息,有關 Project Helix 的部分硬體取向已經浮出水面。

此前有消息稱,這一代 Xbox 硬體的性能將有望超越SONY為 PS6 系列準備的 Canis 與 Orion 定製 APU,但最新爆出的說法卻指向一個截然不同的方向——Helix 的 APU 可能完全不再進行深度定製,而是直接採用標準 PC 等級的現成晶片配置,從架構形態上更接近「一台規格不俗的 PC」。

硬體規格與架構轉向

如果上述信息成真,這一代 Xbox 與 PlayStation 圍繞主機性能彼此追趕的「定製晶片之爭」將實際上宣告結束,主機硬體在底層更大幅度回歸與 PC 一體的路徑。這一變化對圖形渲染的縮放與幀率解析度等技術也將產生連鎖影響。報導引述 Kepler_L2 的說法指出,AMD 面向 Helix 平臺準備的全新 FSR Diamond 升級技術,將很大概率以跨平臺方式提供,而非不同平臺之間透過預設或細節調整做出區分,而是不再依賴高度平臺專用的定製路徑。

與此同時,近期還有消息稱,Microsoft可能會在一時期「回歸平臺獨佔策略」,在SONY強化自家獨佔陣容之後重新強調 Xbox 陣營的差異化內容。在 Helix 被視作「高規格 PC 架構」的設定下,如果這一消息最終落空,那麼Microsoft更有可能推動的是「PC 與 Xbox 系列的雙平臺獨佔」,而非傳統意義上鎖定在 Xbox 主機體系內部的單平臺獨佔。 在晶片硬體層面,Helix 仍被認為會採用 AMD RDNA 5 架構的 GPU,以及 Zen 6/6c 架構 CPU 核心,只不過它們的形態會更接近 2026 年大量

Windows 掌機所使用的 Ryzen Z1 Extreme、Ryzen Z2 這類現成解決方案,而非以往 Xbox 世代那樣高度定製的 SoC。從產業角度看,這意味著Microsoft在下一代 Xbox 上可能主動放棄「獨一無二的主機晶片」定位,改為在標準 PC 架構基礎上,透過系統、生態與服務層面來實現平臺區隔。 上述爆料信息來自 Kepler_L2 在 NeoGAF 論壇的發帖,目前尚未獲得Microsoft官方證實。

不過綜合 AMD 已確認在 2026 年推出 Steam Machine,並計劃在 2027 年為 Xbox 提供基於 RDNA 5 的 SoC 等既有開闢路線圖來看,Helix 向標準 PC 架構傾斜的方向,正引發業界關於「主機與 PC 融合時代」加速來臨的新一輪討論。

Microsoft指 Windows 11 多數用戶毋須第三方防毒軟件

Microsoft近日發佈一篇針對 Windows 11 安全性的官方說明,首次系統回應長期爭議問題——在 2026 年今日,普通用戶是否仍需額外安裝第三方防毒軟件。根據Microsoft結論,只要系統保持正常更新、啟用預設安全設定,並遵守常規使用習慣,大多數用戶僅靠內置的 Windows Defender(以「Windows 安全中心」形式呈現)即可獲得足夠保護,無需再加裝另一套防毒軟件。

在 Windows XP 和 Windows 7 時代,Microsoft提供的內置保護要麼不存在,要麼遠未被重視,因此 Norton、McAfee、Kaspersky 等第三方產品一度成為用戶防毒清單上的「標配」。但從 Windows 10 開始,內置安全能力開始發生明顯變化,到 Windows 11,這一過渡基本完成,使「系統自帶即夠用」成為Microsoft敢於公開表達的立場。

Windows Defender 的獨立測試成績

在最新支援文件中,Microsoft強調:在典型家庭或個人使用場景下,只要用戶按時安裝每月安全更新及「修補星期二」更新、啟用 SmartScreen 智能篩選,並盡量從可信來源下載軟件,Windows Defender 會在後台持續運作,實時掃描文件、應用及程序,無需額外第三方防毒軟件即可獲得基礎安全保障。不過,Microsoft同時指出,Defender 並非在任何情況下都能完全取代第三方方案,仍存在一些特定場景適合額外安全軟件。

對於第三方防毒軟件,Microsoft並未完全否定。報導引述Microsoft觀點指,在大型企業環境中,組織往往需要集中管理、進階威脅監控及複雜合規策略,這些是部分第三方企業級安全套件的強項。在家庭場景中,有用戶及家長會看重更豐富的家長控制功能、身份保護服務或整合 VPN 等「打包式」增值功能,因此更傾向選擇一套安全套件,而非僅基礎防毒引擎。 文章亦點出安裝第三方防毒的現實代價:這類軟件通常引入額外後台服務,耗用更多資源及 CPU,甚至可能與系統內置保護產生衝突,特別是多個實時監控程序並存時,易導致系統行為異常或效能波動

。因此,業界普遍建議僅保留一個「第一線」實時保護引擎,對大多數 Windows 11 用戶而言,此角色預設已由 Windows Defender 擔任。 儘管Microsoft立場如斯,PC 廠商仍常與 McAfee 等安全廠商合作預裝試用版安全套件,以彌補部分硬件成本,這些預載軟件在作者看來更似「襯托軟件」。文章作者明確表示,自 Windows 10 時代起不再額外安裝防毒程序,並在接觸新機時第一時間卸載這類預載套件,因為在Microsoft表述中,「即便沒有第三方防毒,Windows 11 亦已在保護你」。

要理解Microsoft為何有信心給出此判斷,文章進一步剖析 Defender 的演變與定位。Microsoft強調,Defender 已不再是單純文件掃描工具,而是深度整合於作業系統的完整安全平台,透過「Windows 安全中心」向用戶呈現多個安全模塊。官方資料顯示,Defender 提供實時掃描、行為監控及雲端保護,可在文件、應用及程序運作過程中持續檢查,並透過 Windows 更新自動獲取最新威脅,避免用戶手動維護病毒庫。

在檢測手法上,Defender 已不限於傳統「特徵碼」識別。考慮到大量新型威脅不匹配既有簽名,它結合行為分析、啟發式演算法與雲端威脅,在威脅真實擴散前將其攔截。這種雲端聯動優勢部分來自Microsoft在企業安全領域的累積數據:官方數據顯示,Microsoft安全系統每日處理萬億級安全信號、保護數十億終端,這些數據反饋直接強化 Defender 的威脅情報能力,並逐步與 Defender XDR、Sentinel 等產品融合。

獨立測試機構數據為Microsoft論點提供第三方背書。根據 AV-Test 最新針對家庭用戶的 Windows 11 測試結果,Microsoft Defender 在保護力、易用性及效能三項中均獲滿分 6/6。AV-Comparatives 的真實環境保護測試亦顯示,Defender 的攔截率長期穩定在 98.5% 至 100% 區間,整體表現與多款收費商用防毒軟件處於同一陣營。

不過,報導亦指出,安全形勢近年發生劇變。AV-Test 統計顯示,每日新增惡意軟件樣本超過 45 萬個,而 IBM 的安全報告則記錄 2023 至 2024 年勒索軟件攻擊顯著上升趨勢。根據 Verizon 發佈的數據洩露調查報告,釣魚電郵仍是攻擊者最常見入侵入口,用戶誤點連結、下載附件等成為主要痛點,使安全保護變得棘手複雜。 面對此態勢,單一「防毒軟件」已難以應對所有風險。

Microsoft在文中強調,Windows 安全如今是一個分層明確的系統,而非單一應用:從 SmartScreen 瀏覽及下載保護,到 Smart App Control 對未知應用的封鎖,再到受控文件夾及系統完整性管理,Defender 引擎僅其一環。這種與系統核心、更新機制及瀏覽器保護深度融合的模式,使系統能在威脅真實落地前作出反應,這是一般獨立第三方工具難以完全複製的優勢。

在具體功能層面,文章對用戶日常易感的幾項內置保護作了解析。首先是 Microsoft Defender SmartScreen,它會在用戶訪問網站、下載文件或運行應用時,基於信譽庫判斷對象是否可信,對可疑或尚未建立足夠信譽的內容彈出預警,從源頭攔截相應比例攻擊。不過,Microsoft提醒,用戶需確保啟用「基於信譽的保護」,且 SmartScreen 的提示更多是一種強提醒,並非所有場景均會強制阻擋,需用戶配合判斷。

第二項是 Smart App Control,它採取更進取策略:對未簽名或信譽不足的應用,系統可直接阻止其運行,而非僅提醒用戶注意風險。該功能主要依賴代碼簽名及Microsoft信譽系統決定應用是否獲准執行,代價是可能誤擋部分開發工具或小眾軟件,因此在預設狀態下處於關閉,適合為老人或兒童等群體開啟,或在「寧可少裝軟件、也不要出問題」的使用環境中啟用。 第三項則針對勒索軟件威脅。

Windows 11 預設啟用「受控文件夾存取」,對文件、桌面及 OneDrive 等關鍵目錄實施修改限制,僅被信任的程序才能更改其中內容。若惡意應用試圖對這些文件進行操作,系統會自動攔截,並提示用戶判斷,在許多情況下,此類文件級攔截比事後「查毒」回溯損失更有效。 關於 2026 年的防毒需求,文章最後將討論引向一個新變量:人工智慧。作者指出,在 AI 工具普及及全民可用的當下,攻擊者亦可利用 AI 批量生成更具說服力的釣魚電郵、混淆惡意代碼,甚至將惡意載荷隱藏在看似普通的檔案格式中。

Microsoft近期披露的一起攻擊案例顯示,攻擊者利用 AI 生成代碼,將惡意載荷偽裝於 SVG 圖像文件中,給傳統檢測手法帶來挑戰。 但Microsoft同時強調,AI 的優勢同樣存在於防守端。Defender 及相關安全平台會綜合分析行為模式、基礎設施特徵、資訊流及上下文,即便是 AI 生成攻擊亦難以完全抹去自身痕跡。Microsoft甚至指出,AI 生成威脅往往留下特定模式,這本身也可反過來作為新的檢測信號,從而為自動化防禦提供更多可利用線索。

Lenovo拯救者手機 Y70 新一代 設計細節公佈 配航空級鋁合金金屬直邊框

Lenovo拯救者手機官方公佈了拯救者手機 Y70 新一代的設計細節。這款手機延續拯救者家族式設計語言,採用細潤晶砂玻璃背板,以及航空級鋁合金金屬直邊框。此外,該機配備電競握持工學模組設計,以及方形鏡頭 Deco,有望為用戶在遊戲時提供舒適的握持姿勢。

AI 遊戲時代的生態補齊

Lenovo拯救者手機官方曾表示,拯救者遊戲本、平板及外設已在電競領域站穩腳跟,但缺少手機的生態,就如一支球隊缺少中鋒,或一桌火鍋缺少毛肚,能打但總欠缺些許完整性。拯救者手機 Y70 新一代是Lenovo拯救者為 AI 遊戲時代量身打造的新一代遊戲終端,為拯救者生態宇宙補上關鍵拼圖。 Lenovo拯救者並不視「能玩遊戲」為 AI 時代遊戲手機的全部定義,也不追求空喊顛覆行業的口號,而是希望讓 AI 成為用戶隨身的可靠夥伴,將每局遊戲體驗打磨得更順暢、更爽快。

同時,讓遊戲進度、操控設定及性能調度,在拯救者生態宇宙中實現順滑流轉。 據了解,Lenovo拯救者手機 Y70 新一代將於 5 月 19 日發佈,Lenovo YOGA Air 14 Ultra 等新品,也將在同日Lenovo天禧 AI 一體多端全場景新品超能之夜上亮相。

福特 CEO 指電動車領域將對標中國比亞迪而非 Tesla

福特汽車 CEO 吉姆·法利(Jim Farley)希望測試競爭對手手機,他並未將目光投向 Tesla,而是鎖定中國市場。他正尋找方法,讓這家傳統汽車製造商有效仿效中國同行。2024 年,法利花了六個月試駕小米 SU7,這是這家以智能手機聞名的中國科技公司推出的首款電動汽車。六個月結束後,法利表示:「我不願放棄它了。」在上週五的一檔播客節目中,法利解釋了為何選擇試駕小米 SU7,而非 Tesla 等美國公司生產的汽車。

「我並非針對 Tesla。他們一直做得很好,但你知道,他們確實沒有更新換代的車款,」法利告訴主持人安德魯·薩弗安(Andrew Sorkin)。
為了應對日漸激烈的中國競爭,Tesla 對其部分車款進行了重新設計和升級。公司 2026 款 Model Y 採用了更具未來感的造型,並升級了內飾,包括重新設計的儀表板。2023 款 Model 3 也進行了全面改款,增加了前排座椅通風和氛圍燈。

但一些評論人士認為,與中國汽車公司所做的改進相比,這些升級程度較小。
法利認為,若福特想成為全球最佳,就必須關注海外競爭對手,不僅包括小米,還包括中國電動汽車領軍企業比亞迪。他稱比亞迪在成員、供應鏈、製造和知識產權方面是「行業最佳」。中國電動汽車目前無法在美國銷售,但已開始在其他市場嶄露頭角。據報導,比亞迪今年 1 月在歐洲的銷量增長近三倍,達到 18242 輛,而去年同期為 6884 輛。

福特借鏡中國電動車策略

法利在採訪中表示,他希望福特能有效仿比亞迪,發揚美國人的優勢:「運營創新與世界頂尖企業競爭」。中國電動汽車價格低廉、技術先進,連 Tesla CEO 埃隆·Elon Musk(Elon Musk)在 2024 年也承認,中國汽車企業是「世界上最具競爭力的汽車公司」。法利表示,福特應借鏡比亞迪的做法,打造成能滿足美國「下一階段」皮卡車需求。
福特最便宜的車款是混合動力皮卡 Maverick XL,起價約 US$28,000,約 HK$218,400;Tesla 最便宜的車款是 Model 3 轎車,起價約 U

S$37,000,約 HK$288,600。這兩款入門級車款都比比亞迪的緊湊型電動推背車海鷗貴得多,後者售價約 US$9,500,約 HK$74,100,但限於中國國內市場,在包括北美和歐洲的海外市場售價更高。
為應對競爭,福特已開始轉型。去年 12 月,由於 Tesla 取消電動汽車補貼後需求低於預期,福特調整了其電動汽車計劃,並計提了 195 億美元的費用,這是公司史上最大損失之一。

目前,福特正專注於混合動力汽車和所謂的增程型電動汽車(EREV)。增程型電動汽車配備小型燃油發動機,主要用作發電機為電機供電,從而提供更長的續航里程。福特 F-150 Lightning 曾被視為福特電動汽車業務的未來,如今將被重新設計為增程型電動汽車(EREV)。
但福特並未完全放棄電動汽車。到 2027 年,福特仍計劃生產售價 3 萬美元的電動皮卡,這將是低成員電動汽車新類別中的首款車款。

相比之下,福特 F-150 Lightning 的起售價為 US$54,780,約 HK$427,484。法利一直以來是呼籲美國汽車製造商向中國學習的積極推動者之一,他此前曾表示,福特認為中國汽車製造商,而非傳統或豐田,才是其最大競爭對手。

樂騰指華為 Pura 90 系列涉「橘子海」商標侵權要求停用

獨立音樂圈與數碼圈打起嚟嚟。近日,芒果海樂隊經紀公司官方微博 ABY_Official 發佈聲明,指 Honor 在明知其強烈歸屬情況下(曾洽談合作但終止),仍然喺 Pura 90 系列宣發中,將「芒果海」作配角核心概念,使用「一齊去睇芒果海」等標語,涉嫌侵犯商標權。事發後,多位網友、數碼圈博主認為樂隊係炒作或作秀;音樂圈亦有唔少博主站出嚟,為芒果海發聲鳴不平。

樂隊聲明詳情與法律依據

芒果海樂隊經紀公司 ABY_Official 發佈嘅聲明,大致講咗三件事。首先,明確「芒果海」係樂隊自 2012 年創立並使用多年嘅專屬名稱,並非通用詞彙,經過長期發展,已形成較高市場知名度與品牌價值,屬樂隊獨有嘅文化標誌與知識產權。其次,指出關鍵細節,此前雙方曾洽談合作,後 Honor 單方面終止合作,未經樂隊任何授權,自行將「芒果海」作 Pura 90 系列手機配角名稱及核心宣發概念,喺全國範圍進行大規模商業推廣,此舉已構成商標侵權與不正當競爭,損害樂隊嘅品牌權益與商業利益。

最後,向 Honor 提出明確要求,希望其立即停止所有相關商業推廣、公佈道歉並完成法定授權澄清程序,同時賠償侵權造成的經濟損失。此表示,若聲明發佈後七個工作日內未收到 Honor 正式回應,將透過司法途徑維護樂隊合法權益。 截至今時今日,Honor 方面尚未對呢場爭議作出任何回應,但大眾輿論卻呈現明顯一面倒姿態——多位網友傾向 Honor,認為芒果海樂隊此舉係作秀、炒作、炒 Honor 熱度,再加上樂隊官方帳號明顯強硬嘅回覆態度,亦令呢場維權爭議更添話題性。

而在獨立音樂圈內,不少從業者普遍對芒果海表示理解與支持。在佢哋眼中,樂隊守護自家名稱,係對多年圈層 IP 與創作份額嘅正當捍衛。 從法律角度檢視,中國《商標法》實行「註冊+分類保護」原則,芒果海樂隊喺教育娛樂、家居等類別註冊「芒果海」商標,而非 Honor 使用手機所屬第 9 類(電子產品)註冊。商標法保護嘅係註冊商標嘅專用權,未喺對應類別註冊,就無法依據商標法主張 Honor 侵權。

目前來看,《反不正當競爭法》應係樂隊核心主張,但需滿足兩個前提條件。依據《反不正當競爭法》及相關司法解釋,樂隊可主張 Honor 自使使用其「有一定影響力嘅標誌」構成混淆行為,且同時滿足「芒果海」喺數碼手機群體中有一定知名度、Honor 嘅使用足以讓公眾誤以為與樂隊存在關聯。 呢個混淆行為嘅成立,可參考之前嘅 MR.MISS 維權案。2023 年,深圳哈樂科技有限公司銷售一款名為「TIPSY MR.

MISS」嘅耳機,被 MR.MISS 以《反不正當競爭法》起訴,最終法院判定哈樂公司行為構成不正當競爭,判其向原告賠償經濟損失 8 萬元人民幣,約 HK$8.72 萬。其中一個關鍵點,就係被告喺耳機型號、標籤、說明書、感謝卡上反覆使用「MR.MISS」,呢種用法已非常接近將其當商業標誌使用,足以讓消費者誤以為呢款耳機與樂隊存在聯繫、授權或其他商業關係。法院最終認定嘅,亦正係呢一點:MR.

MISS 作為藝名已有一定影響力,而且呢種使用已導致相關公眾對商品來源產生混淆或誤認。 相比之下,「芒果海」與 Honor 嘅爭議核心差異在於使用場景,Honor 目前公開嘅使用場景更多係喺講配角、意象與宣發語,而未必係將「芒果海」當成辨別手機來源嘅標誌使用。假設 Honor 推出嘅唔係手機配角,而係一款音樂類產品,例如智能音箱、音樂 App、耳機,並以「芒果海」命名,咁法律評價或將發生根本性變化。

在音樂及相關產品領域,芒果海樂隊經過十餘年嘅持續創作、專注發行、全國巡演與媒體報導,已喺圈層內建立較為穩固嘅知名度,產生「該產品與樂隊存在關聯」Lenovo嘅可能性或將顯著提升。 上海瑞安律師事務所律師李瑞武喺採訪中提到,目前樂隊若想禁止 Honor 喺手機領域使用,最可行法律途徑係證明「芒果海」已成為「馳名商標」。但呢個需要提供長期、廣泛使用,為相關公眾所熟知,並享有較高聲譽嘅證據。

以樂隊目前知名度,要達到馳名程度面臨巨大挑戰。 芒果海樂隊維權並非首次為樂隊名稱起訴品牌方。去年,芒果海樂隊所屬經紀公司看見月亮(上海)文化傳媒有限公司,就曾起訴一點點相關嘅生飲料管理(上海)有限公司不正當競爭,案件已在上海普陀區人民法院開庭審理。公開資訊顯示,此前一點點推出芒果系列新品時,曾使用「一口三重鮮,如同置身芒果海」進行宣發。也正因此,直接對品牌方發起維權爭議,所以好多人覺得樂隊過於敏感,各種作秀。

Apple 宣佈 Tim Cook 轉任董事會執行主席 John Ternus 接任 CEO

Apple 確認了 Tim Cook 的職位轉變,但並無特別告別儀式。2026 年 4 月 21 日,Apple 宣布 Tim Cook 將於 9 月 1 日轉任董事會執行主席,由硬件工程高級副總裁約翰·特納斯(John Ternus)接任 CEO。同日,另一項重大人事調整公布,約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)升任首位硬件官。 Apple 正全面重塑公司架構,將 CEO 職責交給硬件工程負責人,首位硬件官則由晶片與底層技術負責人擔任。

Tim Cook 轉任董事會後,一位產品工程師走上前台,一位晶片老將守住底盤。

Tim Cook 時代的輝煌成就

Tim Cook 於 1998 年加入 Apple,2011 年接替 Steve Jobs 出任 CEO。當時華爾街質疑其硬件工程師與軟件工程師背景,但根據 Apple 官方數據,在其任內公司市值由約 3500 億美元增長至 4 萬億美元,年收入由 2011 財年的 1080 億美元增至 2025 財年的逾 4160 億美元,活躍設備安裝基數逾 25 億台,服務業務規模逾 1000 億美元。

Steve Jobs 時代的 Apple 以發佈會為文化事件,Tim Cook 時代則將 iPhone 轉化為供應鏈、服務訂閱、晶片自研、零賣網絡及監管談判支撐的金牛業務機。Steve Jobs 重視單一品牌產品新 iPhone,Tim Cook 則讓 Apple 越發難以被取代。Tim Cook 卸任後,用戶仍留存於 iCloud、App Store、Apple Pay 及 Apple 一整套服務生態。

Tim Cook 時代亦有遺留課題,如 AI、agent,以及下一個增長點何在?Vision Pro 未重現 iPhone 奇蹟,Apple 汽車計劃流產,Tim Cook 或許留下了「爛尾工程」。不過,Tim Cook 轉任執行主席,並非完全離場。Apple 官方表示,他將繼續協助公司部分事務,包括與全球政要溝通。這安排頗具「Tim Cook」風格,將最外部、最政治化的部分留給自己,將產品與技術下一輪焦點交給繼任者。

特納斯於 2001 年加入 Apple 產品設計團隊,從基層工程師起步,2013 年升任硬件工程副總裁,2021 年晉升硬件工程高級副總裁並加入執行團隊。在 Apple 25 年,他參與所有重要產品線開發,從 iPad、AirPods,到 iPhone、Mac、Apple Watch 的多次迭代,這些硬件設備耳熟能詳的特點皆有其身影。 特納斯的貢獻不止產品本身。

根據 Apple 官方報導,他領導團隊在可靠性和耐用性引入新技術,讓 Apple 產品更堅固。在環保與可持續發展上,他推動再生鋁合金使用、Apple Watch Ultra 3 中的 3D 打印鈦金屬應用,以及提升產品可維修性延長使用壽命。最近推出的 MacBook Neo、iPhone 17 系列及 iPhone Air,亦是其團隊成果。 特納斯的行事風格低調務實。

他極少公開合照,即便出席發佈會,也往往僅簡短介紹產品技術細節。有趣的是,Apple 內部對其評價出奇一致,大家稱其溫和、注重細節、對供應鏈了如指掌。50 歲的特納斯接任時年齡,恰與當年 Tim Cook 接替 Steve Jobs 相同。 Apple 官方聲明中,特納斯表示:「能延續 Apple 的使命,我深感榮幸。我將整個職業生涯奉獻給了 Apple,有幸在 Steve Jobs 手下工作,並得到 Tim Cook 的指導。

能參與塑造改變世界與人們互動方式的產品,是一種特權。我對未來充滿樂觀,也很高興能與 Apple 最有才華的人才攜手,決心成為比我們任何一人更偉大的事業一部分。」 Tim Cook 則表示:「John 擁有工程師頭腦、創新者的靈魂,以及以真誠與榮譽領導的品格。他是位難得的人才,在 Apple 25 年的貢獻已數不勝數,毫無疑問,他是帶領 Apple 走向未來的正確人選。

我對他的能力和品格充滿信心,期待在交接過程及我擔任執行主席的新角色中與他密切合作。」 特納斯接任 CEO 為明牌,同時斯魯吉升首位硬件官則屬黑馬。斯魯吉在 Apple 內部鮮少出名,他代表的乃晶片、感測器、顯示器、相機、電源、調製解調器,以及將「Apple 體驗」轉為工程實體的底層技術。 Apple 公告指,斯魯吉此前任硬件技術高級副總裁,此次升職後職責擴大,領導硬件工程與硬件技術組織。

換言之,Apple 將產品硬件工程與核心硬件技術進一步合併。 這非普通升職。2008 年,斯魯吉加入 Apple,負責開發 A4,即 Apple 第一款自研系統級晶片。此後,A 系列晶片挑戰 iPhone 與 iPad 性能,M 系列晶片助力 Mac 從Intel轉向自研架構。Apple 能在手機、電腦、耳機、手錶間做出世所難效尤的協同,很大程度源於其持續掌控關鍵技術回歸自家手中。

這種掌控力,在 AI 時代將更關鍵。過去十年,Apple 最重要的戰場是「把硬件賣給盡可能多的人,並讓他們留在生態裡」。那未來呢? Tim Cook 將 Apple 帶至 4 萬億美元市值高峰,但維持有點高。用戶要求 Apple 有 AI,產品更薄、更輕、更省電。因此,這場人事調整釋放的信號非「Tim Cook 走了」,而是 Apple 不想再只用 Tim Cook 式穩定運營,去擁抱未來。

它將 CEO 交給硬件工程師特納斯,將硬件底座交給晶片老將斯魯吉,再讓 Tim Cook 留守董事會處理外部世界。

Apple 新任 CEO John Ternus 發內部信公布硬件工程團隊人事變動

Apple周一宣布,硬件工程主管約翰·特納斯(John Ternus)將由今年9月1日起接任新任CEO,蒂姆·庫克(Tim Cook)則將轉任執行董事長。特納斯隨後向硬件工程團隊發送內部信件,公布相關人事變動。 以下是內部信件全文: 各位同事: 想必你們已經聽說,蒂姆宣布他將過渡到執行董事長一職,而我將於9月成為蘋果的新任CEO。能夠領導硬件工程團隊,參與如許卓絕的工作,並親眼見證大家一如既往、全力以赴為我們的用戶付出一切,我深感榮幸。

我期待在新崗位上與大家更緊密合作。不用說,我當然會保持高度投入、親力親為。 作為我向CEO過渡的一部分,從今天起,我將不再擔任硬件工程負責人。同時,我自豪地宣布,湯姆·馬里布(Tom Marieb)將成為該團隊的新領導。在這一職位上,湯姆將負責執行一條真正用戶至上的產品路線圖。他將向喬尼·斯魯吉(Johny Srouji)匯報,喬尼是一位卓有遠見的領導者,將承擔更多職責,出任首要硬件官,這將使我們能夠與硬件技術團隊更緊密協同工作。

正如湯姆過去各位所知,他是一位出色的領導者,也是許多人心目中理想的導師。湯姆始終高度重視用戶體驗,堅持不懈的投入,確保我們交付的產品達到我們一貫追求的高標準。我也非常期待未來繼續與他並肩合作。 等到與大家當面見面時,我還會分享更多想法。此致,我只想真誠感謝你們至今所做的一切,也感謝你們未來將持續作出的貢獻。我們面前還有許多至關重要的工作要完成,而我無法想像還有比你們更出色的團隊。

約翰

Apple 新首座硬件官 Johny Srouji 宣佈硬件工程與技術部合併 分拆五個團隊

Apple 合併硬件工程與硬件技術部門,新任硬件官員 Johny Srouji 對員工表示,將按五個核心領域進行組織架構劃分。Srouji 出任硬件部門主管,Apple 周一宣布,硬件工程業務主管 John Ternus 將接任新 CEO。與此同時,Apple 還公布,Srouji 將出任硬件部門主管。 Srouji 在一封發給 Apple 員工的電郵中指出,該部門將劃分為硬件工程、芯片、先進技術、平台架構以及項目管理五個團隊。

此次調整旨在簡化其負責的組織架構,該部門將新增數千名員工,並承擔 iPhone、iPad、Apple Watch 及其他產品的工程職責。

團隊領導架構調整

在 Srouji 的領導下,Apple 的硬件工程團隊現由 Tom Marieb 負責。Marieb 是Intel公司老將,於 2019 年加入 Apple,領導一個負責產品品質和硬件完整性的團隊。芯片團隊將由 Apple 長期高管 Sri Santhanam 負責;平台架構由 Tim Millet 領導;先進技術由 Zongjian Chen 負責;Donny Nordhues 將負責項目管理。

Srouji 在電郵中亦提及 Ternus 的任命及其庫克的卸任,並稱庫克「為誰最適合接任他做出了最正確的選擇」。Srouji 表示:「我們這些有機會與 John 密切共事的人都知道,他是一位思慮深遠且能發揮眾人領導力的領袖。」 Apple 將硬件工程與硬件技術團隊合併的決定,使公司回歸十多年前曾採用的組織架構。這兩個團隊在前硬件負責人 Bob Mansfield 手下曾屬同一部門,但在 2012 年 Mansfield 首次退休後被拆分。

那次拆分最終為 Ternus 和 Srouji 在 Apple 內部的晉升之路鋪平了道路。 新的管理架構將把 Srouji 提升為僅次於 Ternus 的最高管理層。Srouji 去年曾告知庫克,他正考慮離開 Apple 尋求其他職位。此調整有助於鞏固硬件與工程作為公司核心優先事項的地位。

Apple Tim Cook 宣佈辭任 CEO 轉任執行主席 John Ternus 接任

Apple 公司周一宣布重大人事變動,執掌公司 15 年之久的 Tim Cook 宣佈辭任 CEO一職。由今年 9 月 1 日起,現任業務負責人約翰·特努斯 (John Ternus) 將出任 Apple 新任 CEO。此消息引發市場震盪,外媒對此事的評論不一。

媒體熱議 Tim Cook 卸任與繼任者挑戰

華爾街日報指,Tim Cook 結束「創紀錄」任期,將領導權交予特努斯,從而終結其長達 15 年之久的任職。在這一任期內,他將 Apple 打造成市值達 4 萬億美元的科技巨頭,業務涵蓋智能手錶、視頻串流媒體以及金融服務等多個領域。 路透社報導,Tim Cook 迎來新角色,投資者樂見其成。Apple 宣佈 Tim Cook 辭任 CEO 轉任執行董事長後,公司股價在周一盤後下跌不到 1%。

Tim Cook 的 15 年任期獲得投資者認可。「他是一位極其成功的 CEO,在接手這一被認為很難取代前任 (Steve Jobs) 的職位時表現出色。作為投資者,我不願看到他離開 CEO 這個崗位。」美國 Piper Sandler 投資公司合夥人 Rick Meckler 表示。 華爾街日報指出,Tim Cook 將被銘記,創造的價值僅次於黃仁勸。現年 65 歲的 Tim Cook 將因創建企業巨大價值而被銘記。

尤其在近幾年,他成功規避供應鏈遭受重大衝擊的風險,同時應對地緣政治與經濟層面的多重挑戰,包括特朗普政府的關稅政策以及新冠疫情時期的封鎖措施。在他的任期內,Apple 的市值增長近 3.7 萬億美元,從絕對金額來看,這一價值創造超越了除英國 Richard Branson 創始人黃仁勸之外的所有其他美國 CEO。 金融時報分析,Tim Cook 留任董事長將緩解投資者「外交」憂慮。

Tim Cook 繼續留任 Apple 董事會,有望在一定程度上緩解投資者對該公司在影響全球政策制定方面的憂慮,而這正是特努斯相對欠缺經驗的領域。Tim Cook 已證明自己擅長與美國總統打交道。他在去年 8 月罕見地出現在白宮橢圓形辦公室的電視直播中,並向特朗普贈送了一座水晶與金屬獎盃。他的「外交」手腕以及對美國製造業的大規模辯護,幫助 Apple 免除了對其智能手機徵收新一輪關稅的威脅。

紐約時報形容,Tim Cook 結束美國商業界史上最成功任期之一。Tim Cook 的辭任標誌著美國商業界史上最成功管理任期之一的結束。在他的任期內,Apple 的年利潤翻了兩番,達到超過 1100 億美元,公司市值則膨脹了十倍以上,達到 4 萬億美元。 BBC 指出,業務高管出任 Apple 新 CEO 或帶來創新。第二任高管出任 Apple 新 CEO,或許能讓該公司擺脫 Tim Cook 任期內一個持續存在的批評,即 Apple 已不再像過去那樣具有創新性。

尤其在 Tim Cook 的領導下,Apple 的年利潤增長四倍,全球產品銷量大幅擴張,但其產品線基本上保持停滯。 研究公司 Forrester 首席分析師 Dipanjan Chatterjee 讚揚 Tim Cook 為 Apple 帶來的財務穩定性,但指出他並未給公司帶來像 iPhone 那樣能讓特努斯再續 20 年成功的產品。 連線雜誌強調,Tim Cook 的成功在於財務業績。

Tim Cook 在 Apple 取得的成功,將與該公司過去二十年間巨大的財務增長緊密相連。當他在 2011 年接任 CEO 時,Apple 的市值約為 3500 億美元,如今回已超過 4 萬億美元。Apple 表示,截至今年 1 月,全球有超過 25 億人正在使用 Apple 設備。

Apple 宣佈 John Ternus 9 月 1 日接任 CEO 從 Steve Jobs 到歷任 8 位 CEO

Apple 公司上週宣布 CEO 交接,小米 Xiaomi 硬體工程主管 John Ternus 將由今年 9 月 1 日起接替 Tim Cook 擔任新任 CEO。在 Apple,CEO 職位一向象徵極具權威的領導角色。從這裡走出的領袖,例如 Steve Jobs,曾深刻改變人類與科技互動的方式。Steve Jobs 是 Apple 最具標誌性 CEO。以下是 Apple 成立以來的 8 位 CEO:

Apple 歷任 CEO 一覽

姓名任期主要貢獻與事件
Michael Scott1977—1981在 Steve Jobs 與 Steve Wozniak 創立 Apple 後的第二年,當時兩人僅二十多歲,他來自矽谷兩家半導體公司,任職國家半導體,被聘為「成熟穩重的當家人」。2011 年接受《商業周刊》訪問時,他表示責任是「處理各項細節」,包括「讓公司進入製造領域及所有其他業務環境」。
Mike Markkula1981—1983Apple 第一位天使投資人及董事長,被譽為與 Steve Jobs、Steve Wozniak 並列公司第三位聯合創始人。任 CEO 期間貢獻自身技術專長,為首款廣受歡迎電腦 Apple II 編寫多款早期軟件程序。「Mike 做出了巨大貢獻,」Apple 早期市場主管 Floyd Kvamme 1997 年接受《紐約時報》訪問時表示,「但他不喜歡拋頭露面。他更喜歡專注於產品。」
John Sculley1983—1993從百事公司加入 Apple,曾任百事總裁。在他領導的十年,Apple 銷售額從 8 億美元增長至 80 億美元。他與 Steve Jobs 在公司管理及未來方向分歧,引發權力鬥爭,導致 Steve Jobs 於 1985 年離開公司。
Michael Spindler1993—1996前 Apple 首席營運官,他成為客戶及投資者對公司信心危機焦點。任期內 Apple 屢屢錯誤預測產品需求,市場份額不斷流失,並捲入一場自損利益的價格戰。「在那种情況下,我的個性驅使我專注於事實之上。」Spindler 1996 年接受《舊金山紀事報》訪問時表示,此時距他被 Apple 董事會解僱僅過去數月。
Gil Amelio1996—1997前國家半導體總裁兼 Apple 董事會成員,在 Apple 財務危機下滑出任 CEO。他裁減成本,停止多個項目包括一個作業系統,並裁員約三分之一。Amelio 領導下,Apple 以 4.27 億美元收購 NeXT,以取代之前被拋棄的作業系統。NeXT 是 Steve Jobs 1985 年被驅逐後創立的電腦創業公司。
Steve Jobs1997—201121 歲時與人共同創立 Apple,是該公司最具標誌性 CEO,但職業道路並非一帆風順。1985 年與 John Sculley 衝突後被董事會解僱,創立 NeXT,一家專注高等教育及專業人士的電腦公司。1997 年重返 Apple,成功扭轉公司頹勢,使其重上高速增長軌道。重返後主導 iMac、iPod、iPad 及 iPhone 等創新設備開發,引發消費電子產品格局性變革,並改變音樂及通訊等整個行業。
Tim Cook2011—2026Steve Jobs 2011 年因胰臟癌離世後,他長期得力助手接任 CEO 一職。Cook 1998 年從康柏電腦加入 Apple,2007 年出任首席營運官。他重塑 Apple 產品庫存管理體系,建立全球供應網絡,使公司能每年生產數以億計設備。在 Cook 領導下,Apple 成長為市值逾 4 萬億美元、年收入逾 1100 億美元 US$1,100 billion, 約 HK$8,580 billion 的科技巨頭。他革新供應鏈,擴展服務業務。
John Ternus2026 年 9 月起現年 50 歲,2001 年加入 Apple,在負責 Mac 及 iPad 研發過程中逐步晉升。2021 年成為 Apple 第二號負責人,並將於今年 9 月出任 CEO。

華為乾崑 ADS 5 4 月 23 日發佈 中國智駕里程破 100 億公里

華為智能汽車解決方案 BU CEO 靳玉志宣布,華為乾崑技術大會將於 4 月 23 日舉行,大會上將正式發佈 ADS 5。靳玉志近日透露,華為乾崑 ADS 5 測試版已進行一個多月的路測,WEWA 2.0 架構令城區、高速及園區道路的駕駛體驗全面升級,操作極其順暢,安全性進一步提升。尤其在城區道路,通行效率明顯提高,表現堪比熟練司機,預計城區輔助駕駛里程占比將大幅增加。

ADS 4 規格與安全數據

華為乾崑智駕 ADS 4 於 2025 年 4 月發佈,採用世界引擎 + 世界行為模型架構(WEWA 架構),透過雲端世界引擎生成高難度場景,車端配備探測距離 250 米的 192 線高精度固態激光雷達、分布式 4D 毫米波雷達及艙內激光視覺感測器。以下為主要規格:

組件規格
激光雷達192 線高精度固態,探測距離 250 米
毫米波雷達分布式 4D
視覺感測器艙內激光視覺
架構WEWA(世界引擎 + 世界行為模型)

靳玉志還宣布,華為乾崑智駕累計輔助駕駛總里程率先在中國突破 100 億公里。根據華為乾崑智駕每月發佈的安全出行報告,ADS 系統進展明顯:2026 年 1 月,ADS 安全行駛里程為人類司機的 3.69 倍;2 月,隨 ADS 4.1 版本推送,此倍數迅速升至 3.95 倍,一個月內增長 10%。靳玉志表示,未來新版本迭代將進一步提升此數據。

阿里中國 申請「千問小酒窩」商標 涵蓋 AI 人形機械人

阿里巴巴(中國)有限公司於 2026 年 3 月 10 日申請了 4 項名為「千問小酒窝」的商標,涵蓋 AI 及人形機器人等多個領域。根據企查查資料顯示,這些商標涉及第 9 類(科學儀器)、第 35 類(廣告銷售)、第 38 類(通訊服務)以及第 42 類(設計研究)共 4 個國際分類。

商標涵蓋項目詳情

分類主要項目
第 9 類人工智能即服務(AIaaS)、模擬對話用聊天機器人軟件
第 35 類、第 38 類、第 42 類科學研究用具有人工智能的人形機器人、輔助人類和供人娛樂用具有交流和學習功能的類人機器人

目前所有商標狀態均為「註冊申請中」。早前,阿里集團官方帳號發佈一幅神秘海報,文案僅為「4 月 22 日見,hello world」,畫面展示一位酒窩特徵明顯的女性形象。業界猜測,這或許是阿里 AI 形象首秀或新技術公布。該活動定於 4 月 22 日在杭州總部舉行,並同步線上直播,由阿里集團主辦。
值得留意的是,自 3 月 16 日 Alibaba Token Hub(ATH)事業群成立後,阿里在 AI 領域動作頻頻,一個月內連續發佈影片模型 HappyHorse、世界模型 HappyOyster

,以及 AI 開發工具 Meoo(秒悟)等多款產品。

【手機比較】Redmi A7 Pro 5G 與 Honor X80i:規格表、效能、攝影功能

在 2026 年中階手機市場,Redmi A7 Pro 5G 與 Honor X80i 成為熱門選擇。前者作為較新款式,強調超大電池與高刷新率顯示;後者則以輕薄設計與 AMOLED 屏幕見長。本文將透過規格對比與詳細分析,幫助讀者了解兩者差異,找出適合日常使用、通話影音或攝影需求的優勝者。無論預算有限或追求性價比,這場比較將提供客觀洞見。

項目Redmi A7 Pro 5GHonor X80i
網絡(Network)5G Bands: n1/3/5/8/28/40/41/78;雙 5G SIM支援中國三大運營商 5G/4G+,Link Turbo X 網絡加速
處理器(CPU)Octa-core T8300 5G SoC (2x A78 2.2GHz + 6x A55 2.0GHz, 6nm)天玑6500 Elite (2x A76 2.6GHz + 6x A55 2.0GHz)
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.9 吋 HD+ 水滴屏,120Hz 刷新率6.6 吋 AMOLED,1200×2600 解析度,120Hz 刷新率
作業系統與平台(Platform)HyperOS 3.0 基於 Android 16,4 年系統更新 + 6 年安全更新MagicOS 10 基於 Android 16,豐富 AI 功能
記憶體(RAM)4GB/6GB LPDDR4X + 虛擬 RAM 最高 6GB8GB
主相機(Main Camera)3,200 萬像素 (f/2.0)5,000 萬像素 (f/1.8)
前置相機(Selfie Camera)800 萬像素 (f/2.0)800 萬像素 (f/2.0)
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4G/5G)未詳述,但支援 Link Turbo X
NFC未支援支援
藍牙(Bluetooth)v5.4BT 6.0 (支援 LDAC 等高階編碼)
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)支援不支援 (Type-C)
充電技術(Charging)15W 快充,6,300mAh 電池11V/4.1A 快充,7,000mAh 電池
感應器(Sensors)虛擬環境光/距離感應器、指紋掃描器、電子羅盤屏下指紋、超聲接近感應器、重力感應器、指南針、NFC
效能表現(Performance)G57 950MHz GPU,UFS 2.2 儲存G57 MC2 GPU,多項 Turbo 優化

屏幕與顯示比較

Redmi A7 Pro 5G 配備 6.9 吋 HD+ (未指定確切解析度) 水滴屏,支援 60/90/120Hz 自適應刷新率,觸控採樣率高達 240Hz,並具備 Wet touch 2.0 濕手觸控技術。峰值亮度達 800nits,支援 83% NTSC 色域、Widevine L1 解鎖 HD 串流,並通過 TUV 多項護眼認證,包括低藍光、無頻閃與晝夜節律友好。這些規格適合長時間影音娛樂,尤其戶外使用。

相比之下,Honor X80i 的 6.6 吋 AMOLED 屏幕更勝一籌,解析度高達 1200×2600,屏佔比 95.01%,同樣支援 120Hz 刷新率,並提供完整 DCI-P3 廣色域與 10.7 億色深度。護眼功能更全面,包括 3840Hz 高頻 PWM 調光、類自然光與硬件低藍光,榮耀綠洲護眼模式有助減輕疲勞。AMOLED 的高對比與黑位表現優於 LCD,讓 Honor X80i 在顯示細膩度與色彩還原上明顯領先,適合追劇或閱讀。

總體而言,Honor X80i 的屏幕解析度更高、面板類型更先進,顯示效果更優勝;Redmi A7 Pro 5G 則以更大尺寸與更高觸控率取勝,適合遊戲玩家。

效能比較

Redmi A7 Pro 5G 搭載 Octa-core T8300 5G SoC,採用 6nm 製程,核心配置為 2x Cortex-A78 2.2GHz + 6x A55 2.0GHz,GPU 為 G57 950MHz。RAM 選項為 4GB/6GB LPDDR4X + 最高 6GB 虛擬 RAM,儲存使用 UFS 2.2,支援最高 2TB microSD 擴充。日常多工與輕度遊戲表現穩定,HyperOS 3.0 整合 Google Gemini AI,提升生產力。

Honor X80i 使用天玑6500 Elite,核心為 2x A76 2.6GHz + 6x A55 2.0GHz,GPU G57 MC2,並有 OS Turbo X、GPU Turbo X 與智慧運存優化。基準 RAM 為 8GB,無虛擬 RAM 提及,但實際多工更流暢。MagicOS 10 提供 YOYO 智能體、AI 筆記等多項功能,軟硬件整合更緊密。

處理器方面,Honor X80i 的 A76 核心主頻更高 (2.6GHz vs 2.2GHz),加上 8GB RAM 與 Turbo 技術,在效能輸出上更強,尤其多任務與遊戲;Redmi A7 Pro 5G 的 6nm 製程更省電,擴充性佳,但 RAM 基線較低。

攝影功能比較

Redmi A7 Pro 5G 後置 3,200 萬像素主鏡頭 (f/2.0, 1.12μm 像素),單 LED 閃光燈,前置 800 萬像素 (f/2.0, 1/4 吋感光元件)。規格中未詳述額外模式,但支援基本拍攝,適合日常記錄。

Honor X80i 後置 5,000 萬像素主鏡頭 (f/1.8),光圈更大進光量更佳,支援夜景、人像、专业、慢動作、全景、高像素模式與文件掃描;前置同為 800 萬像素 (f/2.0),附加人像、水印、手勢自拍等。圖庫 AI 功能豐富,包括消除路人、AI 超清與美顏。

Honor X80i 主相機像素更高、光圈更亮、模式更多,攝影表現明顯優於 Redmi A7 Pro 5G,尤其低光與創意拍攝;前置相機兩者相若,但 Honor 軟件優化更強。

連接性與其他功能比較

網絡上,Redmi A7 Pro 5G 支援特定 5G 頻段與雙 5G SIM,Wi-Fi ac、Bluetooth 5.4、FM 收音機、3.5mm 耳機孔與 USB OTG。Honor X80i 涵蓋中國全網 5G,Bluetooth 6.0 支援高解析 LDAC/NFC/無線投屏,但無 3.5mm 孔。Redmi 在傳統連接更全面。

電池方面,Honor X80i 的 7,000mAh 容量更大,5G 待機達 737 小時、通話 48 小時,11V/4.1A 快充約 72 分鐘滿電;Redmi A7 Pro 5G 6,300mAh 支援 15W 充電與 7.5W 反向充電。Honor 續航更長,但 Redmi 充電稍快。

其他,Redmi IP52 防水、雙立體揚聲器 (200% 音量)、210g 機身較重;Honor 185g 更輕薄 7.34mm、屏下指紋、雙麥克風、豐富安全功能如 AI 換臉檢測。感應器上 Honor 更多元。Redmi 適合愛音樂與擴充用戶;Honor 便攜與支付便利。

總結

綜合比較,Honor X80i 在屏幕品質 (AMOLED 高解析)、效能 (更高主頻與 8GB RAM)、主相機 (5,000 萬像素 f/1.8)、電池續航 (7,000mAh) 與 NFC 等關鍵領域領先,整體更均衡強勁,適合追求顯示、攝影與流暢多工的用戶,尤其重視輕薄設計與 AI 生態。

Redmi A7 Pro 5G 則在大屏幕、高觸控率、3.5mm 耳機孔、雙 SIM 擴充與更新承諾上佔優,性價比高,適合預算用戶、遊戲愛好者或需長效電池與傳統連接者。若偏好大屏娛樂與省電,Redmi 值得考慮;但 Honor X80i 整體規格更現代,推薦多數中階需求。

最終選擇視個人偏好:Honor 適合影像與效能優先;Redmi 適合大屏與實用擴充。兩者均基於 Android 16,長期支援佳。

Redmi A7 Pro 5G 影片

Honor X80i 影片

一加 Ace 6 至尊版 用天玑 9500 芯片 主打射擊遊戲 165Hz 滿幀

一加手機官方宣佈,一加 Ace 6 至尊版搭載聯發科天璣 9500 旗艦晶片,並將全新一代「風馳遊戲內核」直接寫入晶片底層,圍繞 CPU、GPU、DDR 等核心模組進行架構重構與深度調優,專為射擊類手遊打造 165Hz 滿幀高性能體驗。這款機型定於 4 月 28 日 19:00 正式登場。

天璣 9500 晶片規格

規格項目詳細描述
制程工藝台積電 N3P 3nm 先進制程
晶體管數量超 300 億晶體管
CPU 架構1+3+4 全大核架構,1 顆 C1-Ultra 超大核主頻高達 4.21GHz
GPU全新 G1-Ultra 旗艦級 GPU,峰值性能較天璣 9400 提升 33%,功耗降低 25%

一加 Ace 6 至尊版的核心優勢源自這顆聯發科年度旗艦晶片。聯發科此前宣佈與一加達成深度戰略合作,啟動「滿幀槍神專項」,目標為主流射擊遊戲從滿電到關機全程穩定 165 幀運行,不掉幀不降頻;在團戰、交火等關鍵場景,1% 最低幀率保持穩定,確保不卡頓;同時在 165 滿幀模式下維持畫質,並解鎖更高畫質檔位,實現高畫質與高幀率兼顧。 爆料顯示,一加 Ace 6 至尊版配備約 8600mAh 電池與 120W 快充,採用 6.

78 英寸 1.5K 京東方直屏,支持 165Hz 自適應高刷與 3840Hz 高頻 PWM 調光。官方將同步推出「一加槍神遊戲手柄」,可將手機轉化為沉浸式槍神掌機。

李飛飛指家務機器人處理簡單指令難度極高

斯坦福大學教授李飛飛近日解釋了日常家務任務對機器人而言為何極具挑戰性。她指出,即使是看似簡單的指令,例如「打開最上層的抽屉,並小心別碰到花瓶」,對機器人系統來說仍是重大難題。李飛飛表示,核心問題在於機器人需將抽象語言指令對應到具體物理世界。詞彙如「上層」「抽屉」「花瓶」均為抽象概念,機器人必須在複雜多變的環境中,將其映射至三維空間的確切位置、物體及其相互關係。

這要求機器人擁有可靠的感知、物體辨識能力,以及在不確定環境下的空間推理能力。

機器人缺乏人類常識與學習難題

李飛飛強調,機器人欠缺人類擁有的常識。例如理解「小心」一詞,需預判動作後果、估算空間間隙,並知曉花瓶屬易碎物品。將此類先驗知識——如抽屉重量或花瓶傾倒風險——編碼至機器人系統,過程極其繁瑣。 從學習機制來看,此類任務還面臨稀疏獎勵問題。機器人僅在完全成功(如抽屉打開且花瓶完好)時獲得有效回饋。在此之前漫長嘗試中,幾乎無助於學習的中間獎勵訊號。這導致基於獎勵的策略學習樣本效率低下,且訓練模型在環境變化時穩定性欠佳。

目前,李飛飛團隊正針對這些挑戰發力。其近期推出的 BRS 框架,透過低成本硬件與創新算法,提升機器人在家庭環境的全身操作能力,涵蓋雙臂協同、精準導航及末端執行器大範圍操作等關鍵技術。

iQOO 前產品總監評 Apple CEO 庫克退休 iPhone 17 系列奪 2025 年全球銷冠

iQOO 前產品總監「戈蓝V」發文評論 Apple CEO 人事變動。Apple 昨日宣布,John Ternus 將於 9 月 1 日接替 Tim Cook 出任公司 CEO,Tim Cook 將轉任執行董事長。 「戈蓝V」表示,Tim Cook 是 Steve Jobs 當年最正確的選擇。儘管其任期內爭議不斷,但他帶領 Apple 為全球用戶交付偉大產品,並為股東創造無與倫比回報,公司市值高達 4 萬億美元。

外界常因產品缺乏創新而懷念 Steve Jobs,但 Apple 仍是消費電子業最具創新與領先力的公司,這是 Tim Cook 的豐碑。

iPhone 2025 年中國銷量稱霸全球,iPhone 17 系列功不可沒

文中提及一組數據:2025 年,iPhone 以 2.4 億台銷量登頂全球手機銷量榜首,在中國市場表現尤為突出。「戈蓝V」指出,行業均價最高產品奪冠極為罕見,過去十幾年銷冠多由 Samsung 全價位產品把持。Apple 定義、開創並引領智能手機時代,Tim Cook 帶領公司奪得總冠軍,完美收官。 此外,2025 年 iPhone 銷量奪冠離不開 9 月發佈的 iPhone 17 系列成功,儘管部分用戶對其橫向 Deco 設計有不同看法,但未影響市場表現。

此系列正是 John Ternus 領導團隊的作品。 | 規格項目 | 細節 | |———-|——| | 2025 年 iPhone 全球銷量 | 2.4 億台 | | Apple 市值 | 4 萬億美元,約 HK$31.2 萬億 | | CEO 交接日期 | 2025 年 9 月 1 日 | | iPhone 17 系列發佈日期 | 2025 年 9 月 |

Elon Musk承認 Optimus 手部設計已棄用 實際測試證實行不通

Tesla CEO Elon Musk 在上周 Optimus 人形機械人手部專利首次公開後不久,即在 X 平台深夜發文坦承,這項設計已被公司放棄,因為實際測試中完全行不通。他在回應一則 X 平台帖子時直言:「我們已經修改了設計,這個版本實際上根本行不通。」 雖然該專利在上周公布時,在紙面和模擬測試中看似前景看好,但 Elon Musk 證實,其採用的滾動接觸機構——原本旨在讓手指實現順滑、低摩擦的靈活運動——在實際測試中暴露致命缺陷,已被徹底棄用。

手部設計挑戰剖析

行業分析指出,滾動接觸機構在測試中可能面臨多重問題,包括反复受力下的耐用性不足、在不同表面上的抓握穩定性欠佳,以及無法滿足精細動作所需的微米級精度。Optimus 的目標是完成疊衣服、組裝電子產品、在工廠和家庭中提供輔助等精細任務,對精度要求極高。 Elon Musk 多次公開表示,人們遠未充分認識人類雙手的精妙與實用之處,為仿人機械人設計一隻手,是所有挑戰中最難的一項。

以下為人類手部與機器人手部設計的關鍵規格比較:

規格項目人類手部Optimus 專利設計(已棄用)
骨骼/結構數量27 塊骨骼金屬關節與矽基材料
肌腱/韌帶複雜肌腱韌帶系統模擬肌腱網絡
精度要求微米級微米級(測試失敗)
耐用性高(自然修復)低(反复受力失效)
感測網絡協同運轉感測矽基感測(穩定性差)

即使波士頓動力、Figure AI 等行業頂尖競爭對手也在手部設計上屢屢受挫,這仍是多數人形機械人的致命短板——偏差哪怕僅零點幾毫米,機械人就可能摔碎玻璃杯,或扣不上襯衫鈕扣。

一加 Ace 6 至尊版 天璣 9500 芯 支援射擊遊戲 165 超高幀

一加中國區總裁李杰發文表示,一加 Ace 6 至尊版憑藉天璣 9500 旗艦晶片加上風馳遊戲內核,帶來遊戲主機級渲染能力,實現「一加天璣賽主機」的表現。李杰指出,射擊遊戲場景複雜、玩家數量眾多,對性能和渲染壓力極大。若能確保射擊遊戲滿幀和高畫質,其他遊戲便能輕鬆應對。因此,一加 Ace 6 至尊版在主流射擊遊戲 165 超高幀「無限滿幀」基礎上,提升畫質表現,高一檔畫質同樣滿幀,成為體驗關鍵。

首發遊戲與規格優勢

一加 Ace 6 至尊版將首發《逆戰:未來》原生 165 幀加精緻畫質、《英雄聯盟手遊》原生 165 幀加最高畫質。《和平精英》、《三角洲行動》、《暗區突圍》等主流射擊遊戲,亦能實現 165 幀運行。 該機核心優勢包括以下規格:

規格項目細節
幀率支援165 超高幀
顯示效果電競級
觸控響應「毫秒」級
電池容量8600mAh

值得留意的是,一加 Ace 6 至尊版可與一加槍神遊戲手柄合體,變身「槍神掌機」。手柄採用「觸按融合」設計,不需改變原有操作習慣,即提供額外「四指」操作空間,助雙指玩家進階多指操作,並為多指玩家解鎖更高上限。

小米 Redmi G Pro 2026 系列顯示器 今晚 7 點中國發佈 售 2,699 元起

小米 Redmi 推出 G Pro 2026 系列旗艦電競顯示器,今晚 7 點正式亮相。該系列主打 QD-Mini LED 高畫質、雙高刷模式切換,以及顯示器與電視雙形態功能,涵蓋遊戲電競與家庭娛樂全場景。同時,該系列將與小米 Redmi K90 Max 同場發佈。

規格一覽

規格項目27 英寸版本31.5 英寸版本
背光技術QD-Mini LED,1152 個獨立背光分区
峰值亮度1600 尼特
校色精度ΔE<1,出廠校色
認證DisplayHDR 1000,杜比視界
刷新率4K@160Hz / 1080P@320Hz(雙模式切換)4K@160Hz / 1080P@320Hz(雙模式切換)
系統小米澎湃 OS 3,四核 A73 處理器,3GB+32GB 儲存小米澎湃 OS 3,四核 A73 處理器,3GB+32GB 儲存
音效雙 5W 揚聲器,小愛同學語音操控雙 5W 揚聲器,小愛同學語音操控
接口雙 HDMI 2.1、DP 1.4、Type-C(90W 反向供電)、雙 USB 3.0、音頻接口雙 HDMI 2.1、DP 1.4、Type-C(90W 反向供電)、雙 USB 3.0、音頻接口

畫質表現突出,31.5 英寸版本採用 QD-Mini LED 背光,峰值亮度達 1600 尼特,並通過 DisplayHDR 1000 認證,支持杜比視界。性能上,系列首次引入雙高刷模式,用戶可在 4K@160Hz 與 1080P@320Hz 間自由切換,適應不同遊戲類型。 智能體驗方面,預裝小米澎湃 OS 3,配備四核 A73 處理器與 3GB+32GB 儲存,支援一鍵切換電視模式,內置小愛同學語音操控與雙 5W 揚聲器,可獨立作為家庭娛樂中心。

中國預售已開啟,27 英寸版本售價 2699 元人民幣,約 HK$2938;31.5 英寸版本售價 3199 元人民幣,約 HK$3479,全系提供三年質保。

美國司法部反對 Apple 向韓國 Samsung 索取反壟斷案文件

美國司法部已向法院提交回應文件,批評 Apple 在反壟斷訴訟中要求向韓國 Samsung 索取證據的最新請求。Apple 指控 Samsung 美國子公司拒絕提供相關記錄,這些記錄據稱能闡明智能手機及智能手錶市場的競爭情況、用戶跨平臺切換頻率,以及 Apple 政策是否產生反競爭效應。 Apple 因此向新澤西州聯邦地區法院提出請願,要求法院根據《海牙取證公約》發出正式請求函,向韓國 Samsung Electronics 索取文件。

該公約為民事或商業案件提供跨境取證機制。若美國法院批准,韓國當局仍需決定是否執行,且 Samsung 可依韓國法律提出異議,導致取證過程受限或延宕。

司法部反對延長發現程序

司法部在文件中駁斥 Apple 的理由,指出 Apple 早已知悉 Samsung 在本案中的核心角色,以及其韓國母公司可能持有相關文件。司法部認為 Apple 遲至九個月後才提出請求,程序複雜耗時,不太可能在事實發現階段結束前完成,因此不應以此為由延長期限。司法部強調,即使法院批准,Apple 應自行承擔證據可能延遲返回的風險。 文件明確表示:「在任何情況下,不應以《海牙公約》下的複雜外國司法程序為由,進一步延長事實發現階段結束時間或延誤審判——尤其考慮到 Apple 延遲九個月才提出動議。

」司法部重申,對是否發出請求函不表態,僅關注可能導致的發現程序延誤。完整回應文件可於 gov.uscourts.njd.544402.425.0 下載。

一加 Nord CE 6 Geekbench 跑分曝光 單核 1101 分 多核 3117 分 配 Snapdragon 7s Gen 4 及 8GB RAM

一加 Nord CE 6 及 Nord CE 6 Lite 相繼現身 Geekbench 跑分平台,規格細節曝光。外界普遍認為型號為 CPH2805 的機款正是即將發佈的一加 Nord CE 6。Geekbench 顯示,這款手機搭載八核晶片組,核心配置包括一個主頻 2.71 GHz 的大核、三個主頻 2.40 GHz 的中核,以及四個主頻 1.80 GHz 的小核,配備 Adreno 810 GPU,此配置與Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 完全吻合。

該晶片已應用於 Motorola Edge 70 Fusion 及 vivo T5 Pro 等機型。

規格及跑分對比

| 項目 | 一加 Nord CE 6 | 一加 Nord CE 6 Lite | 前代 Nord CE 5 | 前代 Nord CE 4 Lite | |——|—————-|———————|—————|———————| | 晶片組 | Snapdragon 7s Gen 4 | MediaTek Dimensity 7400 | Dimensity 8350 | – |

| RAM | 約 7.21 GB(預計 8 GB / 12 GB) | 8 GB | – | – | | 系統 | Android 16(預計 OxygenOS 16) | Android 16 | – | – | | Geekbench 6.7.0 單核分數 | 1101 | 1068 | 1325 | – | | Geekbench 6.7.0 多核分數 | 3117 | 2953 | 4201 | 預計提升 |

一加 Nord CE 6 在性能上較前代有所下滑。Nord CE 6 Lite 的型號為 CPH2943,同樣運行 Android 16 系統。近期洩露資訊顯示,一加 Nord CE 6 預計配備 6.78 英寸 1.5K 分辨率 AMOLED 屏幕,支持 144 Hz 刷新率,峰值亮度達 1800 尼特。電池容量高達 8000 mAh,支持 80W SUPERVOOC 超級快充,官方指單次充電可持續使用超過 2.

5 天。 相比之下,Nord CE 6 Lite 配置更親民,搭載 MediaTek Dimensity 7400 Apex 處理器,配備 7000 mAh 電池,同樣支持 144 Hz 高刷新率屏幕。相機方面,預計有 5000 萬像素主攝及 1600 萬像素前置鏡頭。顏色選擇上,Nord CE 6 提供清新藍、月華珍珠及暗夜黑三款,Nord CE 6 Lite 則有鮮活薄荷及极速黑兩款。

聯發科 一加 合作發佈 Ace 6 至尊版 滿幀射擊遊戲手機 中國

聯發科與一加手機宣布達成深度戰略合作,正式啟動「滿幀槍神專項」,共同打造射擊遊戲滿幀體驗標杆。這次合作標誌著天璣旗艦晶片與一加「風馳遊戲內核」實現底層全面融合,而首款搭載此成果的機型——一加 Ace 6 至尊版,將於 4 月 28 日 19:00 正式發佈。

晶片底層深度聯調帶來遊戲性能躍升

一加 Ace 6 至尊版出廠內置進階版「風馳遊戲內核」,其技術核心在於深入晶片最底層指令集,透過自研演算法實現晶片性能供給與遊戲實際負載的動態精準平衡,在功耗控制、溫度管理和畫質呈現三個維度帶來顯著提升。一加與聯發科重點針對天璣 9500 的 GPU 底層調度機制進行深度重構,實測遊戲幀率表現甚至反超許多專業電競設備,其綜合性能儲備和實際體感已非常接近下一代旗艦晶片。

「滿幀槍神專項」為一加 Ace 6 至尊版設定清晰遊戲性能目標,包括 165 超高幀無限滿幀:主流射擊遊戲從滿電到關機全程穩定 165 幀運行,不存在掉幀降頻;行業超強 1% Low 幀表現:在團戰、交火等關鍵場景中,1% 最低幀率保持穩定,確保關鍵時刻不卡頓;滿幀不挑畫質:165 滿幀模式下不降低畫質,且能解鎖更高畫質檔位,實現高畫質與高幀率兼得。 一加 Ace 6 至尊版將與一加槍神遊戲手柄同步發佈。

這款手柄有望成為行業首款「觸按融合」式射擊手遊專屬手柄,不改變玩家原有觸屏操作習慣,同時透過物理肩鍵與背鍵提供額外「四指」操作空間。與手機組合後,預計將變形為沉浸式「槍神掌機」形態;拆分手柄後則回歸輕便「槍神手機」形態,兼顧日常使用與遊戲沉浸場景。

Samsung Z TriFold 2 繼續研發 新鉸鏈設計減薄機身厚度

數碼博主「刹那數碼」近日爆料,指 Samsung Z TriFold 2 三折疊機型不會取消,第二代將採用全新鉸鏈設計,帶來重大升級。博主又指,為平衡功耗,新機內屏分辨率不一定會提升。

全新鉸鏈設計優化厚度

供應鏈消息顯示,Samsung 已啟動 Z TriFold 2 的全新鉸鏈研發。這款鉸鏈為全新設計,有望降低整機厚度,並可能應用於其他折疊屏機型。首代 Z TriFold 於去年 12 月發佈,折疊狀態下機身厚度為 12.9 mm。 首代 Z TriFold 採用雙內折結構,展開後提供 10 英寸屏幕。其「超薄精工裝甲鉸鏈」包含兩組不同尺寸的雙軌結構,並使用鈦金屬鉸鏈蓋與超薄金屬防護層,提升耐用性。

主顯示屏通過 20 萬次折疊測試。 最新供應鏈信息指,第二代新鉸鏈將完全從零開始設計,核心目標為更輕薄。首代折疊厚度為 12.9 mm,新鉸鏈有望控制在 11 mm 以內,透過更輕量化材料和精簡內部結構實現優化。 以下為首代 Z TriFold 主要規格:

規格項目細節
折疊厚度12.9 mm
展開屏幕尺寸10 英寸
鉸鏈類型超薄精工裝甲鉸鏈(雙軌結構)
耐用性測試20 萬次折疊

據悉,這款第二代三折疊手機計劃面向全球市場發售,不再限於首代的小規模試水。目前,Z TriFold 2 的具體發佈時間和詳細規格仍未有官方公布。

小米 Redmi K90 Max 今晚發佈 首搭風冷主動散熱

小米 Xiaomi 發佈人雷軍發文表示,小米 Redmi K90 Max 今晚發佈。此前雷軍介紹,小米 Redmi K90 Max 定位遊戲性能旗艦,為小米 Redmi K 系列首款 Max 型號,採用小米手機首個風冷主動散熱方案。

風冷散熱系統規格

規格項目詳細描述
風扇尺寸18.1 mm 大尺寸風扇
設計特色直立式進風與前傾式增壓扇葉
風量輸出每分鐘 0.42 立方英尺

小米 Redmi K90 Max 在小米 Redmi 近期一場 4 小時重載遊戲直播測試中,展現出色散熱表現。在大型 MOBA 手遊以 144 幀加極致畫面高強度運行下,機身最高溫度未超過 37℃,明顯低於對比測試的友商 A、B 機型(分別為 42.8℃ 及 39℃)。 除散熱外,小米 Redmi K90 Max 搭載天璣 9500 正代旗艦晶片及獨顯晶片 D2,支持全遊戲 165 fps 插幀技術,提供流暢逼真遊戲畫面。

配備 8550 mAh 大容量電池及 100W 小米澎湃秒充技術,滿足長時間遊戲續航需求。另支援 22.5W 有線反充,可為其他設備供電。

iQOO 16 工程機規格曝光 評估 2 億像素或 5,000 萬像素主攝加 165Hz 屏

博主「數碼閒聊站」再度披露 iQOO 下一代旗艦 iQOO 16 的工程機細節。據爆料,這款機型預計搭載Qualcomm新一代頂級旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro(型號 SM8975),並配備一塊 6.85 英寸 2K 超高刷大直屏(評估 165Hz 超高刷)。影像方案則在 2 億像素鏡頭與 5000 萬像素鏡頭之間作最終評估。

晶片與螢幕規格升級

iQOO 16 的核心升級聚焦Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro 行動平台(SM8975)。相關消息顯示,這是Qualcomm首款採用台積電 N2P 第二代 2nm 製程的手機晶片,同性能下功耗可降低約 36%,或同功耗下性能提升約 18%。晶片採用全新「2+3+3」三叢集架構,包括兩顆主頻突破 5GHz 的超大核、三顆大核及三顆能效核,並搭載 Adreno 850 GPU,配備高達 18MB 圖形快取(GMEM),旨在將 Android 陣營性能與能效推向新高度。

據悉,該系列晶片預計 2026 年 9 月正式發佈,iQOO 16 有望成為首批搭載機型之一。 螢幕方面,iQOO 16 預計採用 6.85 英寸Samsung Pol-less(去偏光片)技術 2K 大直屏,以下為主要規格:

規格項目細節
尺寸6.85 英寸
技術Samsung Pol-less 2K 大直屏
解析度3200×1440
像素密度約 526 PPI
刷新率評估 165Hz(爆料指向更高 185Hz)

影像配置上,iQOO 16 評估兩套主攝方案,將在 2 億像素鏡頭與 5000 萬像素鏡頭間抉擇。爆料明確指出,工程機配備中底潛望長焦鏡頭,顯示長焦拍攝能力仍是升級重點。

Apple 行政總裁 Tim Cook 交棒 John Ternus 接任 9 月 1 日上任

Apple 行政總裁 Tim Cook 在 15 年後,將職位交棒給公司硬件工程高級副總裁 John Ternus。Ternus 將於 9 月 1 日起領導這家市值全球最高的企業之一,但若非 Apple 忠實粉絲,大多數人可能從未聽聞此人,他一直低調避開鎂光燈。現年 51 歲的 Ternus 在 Apple 工作近半生,25 年資歷自 2001 年加入產品設計團隊起算,這是他大學畢業後第二份工作,第一份則在一家名為 Virtual Research Systems 的小型虛擬實境設備製造商。

2013 年升任硬件工程副總裁,2021 年再晉升高級副總裁。他比 Cook 年轻 15 歲,是傳聞中 Apple 高層繼任者中最年輕的一位,顯示公司或尋求長期領導者。本世紀 Apple 僅兩位行政總裁,領導延續性顯然至關重要。Ternus 視 Cook 為導師,直接向其匯報,負責 Apple 所有硬件工程,這對以 iPhone 和 MacBook 等產品聞名的公司而言意義重大。

Ternus 的 Apple 生涯與領導風格

在母校賓夕法尼亞大學工程學院 2024 年畢業典禮演講中,Ternus 分享 Apple 心得:「總假設自己與房內任何人一樣聰明,但絕不自以為比他們懂得多。」此心態帶來前進信心,更有謙遜提問態度。在充斥自大個性的科技圈,此言頗為清新。他無 X 帳戶,早年項目檢視 Apple Cinema Display 零件,演講憶述初入職逾午夜,在供應商廠房用放大鏡數螺絲槽溝,爭執零件有 35 槽而非規格 25 槽,一度自問「這正常嗎?

」。隨職位升遷,責任擴大,他強調細節,近期訪談憶 Steve Jobs 欣賞匠心,將抽屜背面雕琢美觀,雖無人見,亦完美體現 Apple 精神。 Ternus 主導 AirPods、Apple Watch 和 Vision Pro 等產品硬件開發,參與從 Intel 晶片轉向自研 Apple silicon 的重大升級。最近,他負責 MacBook Neo,這款 Apple 新平價筆電透過硬件設計取捨降低成本,例如採用 iPhone 晶片供電。

他向 Tom’s Guide 表示:「我們絕不推出劣質品,要確保 Apple 體驗與品質,從零打造 Neo,利用 Apple silicon 技術及多年 Mac、iPhone 和 iPad 經驗。」 Ternus 曾為大學游泳隊員,畢業專題設計頭部控制餵食臂,助四肢癱瘓者。公開記錄顯示,他 2021 年捐款 US$2,900(約 HK$22,620)予紐約民主黨參議員 Chuck Schumer,平日保持低調。

作為新行政總裁,他須帶領 Apple 追趕 AI 競賽,並決定 Vision Pro 底層技術方向。

小米 18 Pro Max 傳聞配 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 晶片 6.9 吋屏幕

小米 Xiaomi 即將發佈的旗艦機型小米 18 Pro Max 最新細節近日在網上流出,預計將於今年稍後登場。小米 18 系列據傳將涵蓋標準版、小米 18 Pro 以及小米 18 Pro Max 等型號。數碼博主 Digital Chat Station 分享了這款預期為小米 18 Pro Max 的新資訊。

規格亮點一覽

| 規格項目 | 細節描述 | |——————-|———————————–| | 屏幕尺寸 | 6.9 英寸平面屏 | | 處理器 | Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro |

| 其他特點 | 升級觸覺馬達、後置顯示屏、雙 200MP 後置相機、專屬 AI 按鍵 | 根據爆料,這款手機將配備 6.9 英寸平面顯示屏,先前洩漏亦指出 Pro Max 版本將採用相似尺寸螢幕。Digital Chat Station 進一步透露,手機將搭載尚未正式公布的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 晶片,帶來更強大效能表現。

同時,機身內置升級版觸覺馬達,提升使用手感。 近期傳聞顯示,小米 18 Pro Max 將保留後置顯示屏設計,並搭載雙 200MP 後置相機模組,搭配專屬 AI 按鍵,強化影像與智慧功能應用。這些規格有助小米 Xiaomi 在高端市場維持競爭力。

【手機比較】Redmi A7 Pro 5G 與 Moto G Stylus (2026):規格表、效能、攝影功能

Redmi A7 Pro 5G 與 Moto G Stylus (2026) 均為中階 5G 智能手機,前者主打大電池與高刷新率螢幕,後者則強調內建手寫筆與頂級防水防塵。兩機均搭載 Android 16 系統,將於近期市場登場。本文將透過規格對比與詳細分析,幫助讀者了解各自優勢,評估適合日常使用、通話拍攝或專業創作等需求。

項目Redmi A7 Pro 5GMoto G Stylus (2026)
網絡(Network)5G(n1/3/5/8/28/40/41/78)+ 4G/3G/2G5G + 4G/3G/2G
處理器(CPU)Octa-core T8300 5G(2x A78 2.2GHz + 6x A55 2.0GHz,6nm)Snapdragon 6 Gen 3(4x A78 2.4GHz + 4x A55 1.8GHz,4nm)
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.9 吋 HD+ 水滴屏,120Hz6.7 吋 AMOLED 1B 色,120Hz,5000 nits
作業系統與平台(Platform)HyperOS 3.0(Android 16),4 年系統 + 6 年安全更新Android 16,2 年主要系統更新
記憶體(RAM)4GB/6GB LPDDR4X + 虛擬 6GB,64GB/128GB UFS 2.28GB,128GB/256GB UFS 3.1
主相機(Main Camera)3,200 萬像素(f/2.0)5,000 萬像素(f/1.8,OIS)+ 1,300 萬像素超廣角
前置相機(Selfie Camera)800 萬像素(f/2.0)3,200 萬像素(f/2.2)
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac(雙頻)Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax(三頻)
NFC未支援支援
藍牙(Bluetooth)v5.45.4
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)支援支援
充電技術(Charging)6300mAh,15W 有線5200mAh,68W 有線 + 15W 無線
感應器(Sensors)虛擬環境光/距離、指紋、電子羅盤螢幕下指紋、加速度計、陀螺儀、接近、羅盤
效能表現(Performance)G57 950MHz GPU,中階遊戲表現Adreno 710 GPU,高階圖形處理

屏幕與顯示比較

Redmi A7 Pro 5G 配備 6.9 吋 HD+ 水滴屏,解析度為 HD+(預估 720 x 1640),支援 60/90/120Hz 自適應刷新率與 120/180/240Hz 觸控採樣率。峰值亮度達 800 nits,支援 Widevine L1 與 83% NTSC 色域,通過 TUV 低藍光、無頻閃及晝夜節律認證,並具濕手觸控 2.0 技術。螢幕尺寸更大,適合追劇或遊戲,動態刷新率有助省電,高觸控率提升遊戲操作流暢度。

Moto G Stylus (2026) 則採用 6.7 吋 AMOLED 面板,解析度 1220 x 2712(444 ppi),120Hz 刷新率,峰值亮度高達 5000 nits,支援 HDR 與 1B 色深,Gorilla Glass 3 保護。AMOLED 帶來更深黑位與高對比,超高亮度適合戶外使用,ppi 密度更高,文字圖像更銳利。Moto 屏幕在顯示品質上明顯優勝,尤其色彩飽和與 HDR 內容;Redmi 則勝在尺寸與高觸控率,適合大屏愛好者。

效能比較

Redmi A7 Pro 5G 使用 Octa-core T8300 5G SoC(6nm 製程),配置 2x Cortex-A78 2.2GHz 高性能核心 + 6x Cortex-A55 2.0GHz 效率核心,GPU 為 G57 950MHz。RAM 選項為 4GB/6GB LPDDR4X(可擴虛擬 6GB),儲存 64GB/128GB UFS 2.2,支援最高 2TB microSD 擴充。日常多工與輕度遊戲無壓力,但高負載下可能發熱。

Moto G Stylus (2026) 搭載 Snapdragon 6 Gen 3(4nm),4x Cortex-A78 2.4GHz + 4x Cortex-A55 1.8GHz,Adreno 710 GPU。RAM 固定 8GB,儲存 128GB/256GB UFS 3.1,同樣支援 microSD。Snapdragon 6 Gen 3 製程更先進,主頻更高,GPU 強勁,AnTuTu 分數預期高 20-30%,適合遊戲與多工。Moto 在效能、RAM 與儲存速度全面領先,Redmi 適合預算用戶。

攝影功能比較

Redmi A7 Pro 5G 後置單鏡頭 3,200 萬像素(f/2.0,1.12μm),單色溫閃光燈,前置 800 萬像素(f/2.0,1/4 吋感光元件)。日光拍攝清晰,低光表現一般,無超廣角或 OIS,適合基本記錄。HyperOS 整合 AI 功能如 Google Gemini,提升後製。

Moto G Stylus (2026) 後置雙鏡頭:5,000 萬像素主鏡(f/1.8,1/1.56 吋,1.0μm,OIS + 多向 PDAF)+ 1,300 萬像素超廣角(f/2.2,120°),支援 4K@30fps 影片。前置 3,200 萬像素(f/2.2),同樣 4K 錄影。OIS 穩定性佳,超廣角擴展場景,前置更高像素自拍更細膩。Moto 攝影系統全面優於 Redmi,尤其專業拍攝與影片。

連接性與其他功能比較

兩機均支援雙 5G SIM(Redmi 實體雙卡,Moto Nano-SIM + eSIM),Wi-Fi 雙頻(Moto 加 ax 三頻更快),Bluetooth 5.4。Redmi 支援 FM、無線電與 USB OTG,Moto 獨有 NFC 與無 FM。兩者均有 3.5mm 耳機孔,Redmi 雙立體聲喇叭(200% 音量增強),Moto 立體聲 + Dolby Atmos 與 24-bit/192kHz Hi-Res audio,音質更佳。

電池方面,Redmi 6300mAh 續航領先,15W 充電 + 7.5W 反向充電,Smart Charging Engine 優化壽命;Moto 5200mAh 但 68W 有線 + 15W 無線充電更快。防水:Redmi IP52 防潑濺,Moto IP68/IP69 + MIL-STD-810H 更耐用。尺寸:Redmi 171.56 x 79.47 x 8.15mm / 210g(更大重),Moto 162.2 x 74.8 x 8.3mm / 192g(輕巧),並內建 Stylus 手寫筆。Redmi 續航與擴充強,Moto 充電、防水與手寫筆優勝。

總結

綜合比較,Moto G Stylus (2026) 在屏幕品質(AMOLED 高亮高解析)、效能(Snapdragon 6 Gen 3 + 8GB RAM)、攝影(雙鏡頭 OIS)、充電速度(68W + 無線)、防水(IP68)及 NFC、手寫筆等高端功能全面領先,適合追求流暢遊戲、專業拍攝及戶外耐用用戶。Redmi A7 Pro 5G 則以更大電池(6300mAh)、更大螢幕、高觸控率及長更新支持(4+6 年)取勝,價格預期更親民,適合長續航需求與預算買家。

若重視整體平衡與未來性,Moto G Stylus (2026) 為較佳選擇;追求性價比與大電量,Redmi A7 Pro 5G 更合適。最終取決用戶偏好,如遊戲創作選 Moto,日常通話選 Redmi。(約 1980 字)

Redmi A7 Pro 5G 影片

Moto G Stylus (2026) 影片

Techritual Hong Kong - 專注科技、手機、AI 人工智能及穿戴式裝置資訊