剛買了 Honor Magic8 Pro Air,無論你是摺疊手機的新手還是資深用戶,第一步就是要好好熟悉這款高階設備的潛力。Honor Magic8 Pro Air 作為榮耀最新一代的旗艦級摺疊手機,不僅在外觀設計上追求極致輕薄,也在效能、耐用性及拍攝功能上展現全面升級。買機後不只是一場開箱儀式,更是一段全新數碼生活的開始。若你想真正發揮這部手機的全部潛力,以下是你入手後應該做的幾件事,幫助你快速上手、長期用得安心。
當你啱啱拎到部全新 Honor Magic8 Pro Air 手機,可能會以為仲未有任何系統更新。不過事實係,早已為呢部裝置準備好多項修正同優化更新。由開機開始,你就可以逐步設定指紋解鎖、熟習多視窗操作、試玩 AI 功能,甚至自訂介面操作風格,全面釋放 Honor Magic8 Pro Air 嘅潛能。
為咗令手機表現更穩定、更個人化,我哋建議你完成初始設定後,即刻打開「設定」App,向下滑搵到「軟件更新」,然後點選「下載及安裝」,等手機自動檢查有冇未安裝嘅更新,並根據畫面指示完成後續步驟。透過呢啲簡單步驟,你可以令 Honor Magic8 Pro Air 發揮最大效能,享受更流暢、更智能嘅使用體驗。
新加入的 AI 按鈕設計,不僅提升了拍照的便利性,還能透過自定義功能,無論是拍照、呼喚 AI,需要即時翻譯、識圖購物,還是進行語音指令操作,都能一鍵做到,無需再繁瑣地喚醒屏幕或尋找應用程式,讓用戶能更輕鬆地存儲和查找重要資訊,進一步提升了使用體驗。
首先,在短按的設定頁面中,選擇了相機功能,這意味著當你只需按一下 AI 鍵,就能瞬間喚醒相機,非常適合用來抓拍稍縱即逝的精彩瞬間,無需解鎖屏幕再尋找 App。其次,在輕按兩下的設定中配置了榮耀 AI,這個手勢讓你能夠一鍵直達手機的 AI 助手中心,隨時調用手機強大的運算能力來處理日常事務。最後,在長按的設定頁面中目前正在使用 AI 識屏功能,當你在瀏覽網頁或圖片時長按這個鍵,系統就會自動分析當前屏幕上的內容,並智能推介相關的服務或資訊。
雖然 Honor Magic8 Pro Air 是懂得智能調節手機屏幕整理速率,但如果你希望手機屏幕的速率是固定的,你可以選擇屏幕重新整理速率,然後選擇「高」,就可以固定在高的屏幕速率。
加快動畫速度
Honor Magic8 Pro Air 第一件事就係加快動畫速度。動畫慢會令人覺得卡。你要先開發人員模式:設定 > 關於手機 > 軟件資訊 > 連續點 7 次 Build Number。之後會見到通知話你已成為開發者。返回主設定頁面,進入「開發者選項」,向下滑到「繪圖」區域,調整動畫比例,例如「視窗動畫比例」、「過渡動畫比例」同「動畫時間比例」。建議設為 0.5x,可提升速度而唔會太突兀。
電池模式及智能優化
Honor Magic8 Pro Air 選擇「設定」,然後選擇「電池」,再選擇適合的性能模式、或者省電,更可以選擇耗電優化,然後選擇智能峰值容量,或者選擇休眠時始終保持網絡連線等等。
仔細自訂狀態欄
Honor Magic8 Pro Air 提供了進階的狀態欄自訂功能,讓使用者可以根據個人喜好調整畫面頂部顯示的資訊內容與樣式。在設定頁面中,用戶可以啟用「純淨模式」,啟用後系統會隱藏大部分圖示,只保留基本資訊如時間、Wi-Fi、流動數據訊號與電量,讓整體介面更簡潔、專注,特別適合偏好極簡視覺風格的用戶。
Honor Magic8 Pro Air 的充電技術非常先進,內建 5500 mAh 的電池,能夠滿足用戶的日常使用需求。其無線充電功能提供高達 50W 的充電功率,讓用戶可以輕鬆地將手機放在無線充電器上進行充電,而不需要插拔電纜。此外,透過 80W 的有線快充技術,用戶可以在短時間內為手機充滿電,特別適合忙碌的生活節奏。
為配合 Honor Magic8 Pro Air 支援 eSIM,B4travel 推出 Honor Magic8 Pro Air eSIM 優惠,全線上網卡即享八五折優惠。Honor Magic8 Pro Air 用戶可以更平、更快咁享受跨境上網體驗。只要喺購買時選擇 eSIM 版本,就可以喺手機直接掃描 QR code 開通,過關即刻有網,唔怕斷線。
背景方面,這宗訴訟源於《衛報》報導 Apple 承包商在評估 Siri 時,偷聽到私密對話。Apple 表示,少於 1% 的 Siri 互動會被用作質量保證,但這仍然引發了相當大的擔憂。此後,Apple 要求用戶主動選擇參加錄音以評估 Siri 互動,並不再外包這些服務。此外,真正的隱私問題在於有時 Siri 會意外啟動,導致語音助手在用戶不主動進行對話的情況下被激活,從而使承包商聽到不應該聽到的內容。Apple 否認任何不當行為,並表示 Siri 的對話從未用於市場推廣,錄音也從未與任何用戶帳戶相關聯。
更薄的設計引起了不少討論,尤其是在 2016 至 2020 年間的 MacBook Pro 形象不佳之後。儘管如此,對於這次改變仍然抱有一些期望。當前的 MacBook Pro 機殼對於大多數消費者所選擇的 M4 和 M4 Pro 芯片來說,實際上是過於堅固。雖然 M4 Max 能充分利用這些設計,但單從大多數使用者的角度來看,基礎型的芯片已經足夠使用。對於厚度的改變,最好的選擇可能是讓 MacBook Air 來滿足那些需求。
不過,很多人同意 16 英寸的 MacBook Pro 顯得相當笨重。隨著近期散熱技術的創新,MacBook Pro 有可能在不影響性能的情況下進一步變薄。這樣一來,攜帶 16 英寸 MacBook Pro 時的負擔感會有所減輕。
OLED 顯示屏是下一代 MacBook Pro 的另一大亮點。Apple 在 2024 年為 iPad Pro 引入了 Tandem OLED 技術,這項技術似乎也將出現在即將到來的 MacBook Pro 中。相較於當前的 miniLED 面板,用戶可以期待更深邃的黑色和更鮮明的色彩。根據最新報導,這些 Tandem OLED 面板的生產計劃在第二季度啟動,因此在年內看到重新設計的 MacBook Pro 似乎是非常有可能的。
觸控功能也是許多使用者期待的改變。自 2006 年首次推出 MacBook Pro 以來,Apple 或許終於會實現一直以來未能加入的觸控屏功能。儘管觸控屏早已在 Windows 筆記本電腦上普遍使用,Apple 在 iPad 和 iPhone 上的觸控屏技術也相當成熟,但公司一直不願將其應用到 Mac 系列中。最接近的設計是 2016 至 2020 年間的 Touch Bar(在 2022 年的 M1 和 M2 13 吋型號中仍可見)。根據多個可靠消息來源,觸控屏即將進入 Mac 系列,雖然實現方式尚不明朗,但可以預期秋季將會推出首款觸控屏 MacBook Pro。
這些改變並未涵蓋所有針對 MacBook Pro 的設計傳聞,但上述是最引人注目的三個特性。其他傳聞還包括更小的缺口或打孔設計,以及可能在 Mac 中引入的 Dynamic Island。下一代 MacBook Pro 可能支持蜂窩網絡,這得益於 Apple 最近在內部調製解調器方面的進展。當然,新的芯片也會隨之而來,M6 Pro 和 M6 Max 預計將在這些新型號中亮相,這些芯片將是首批採用新 2nm 製程的產品。
預計這款重新設計的 MacBook Pro 將在今年十月推出,但有傳聞指出可能會推遲至 2027 年初。具體情況還需時間來證明。
雖然並非所有人都對摺疊手機抱有熱情,但摺疊手機的形態已經在市場上穩定存在。隨著時間推移,摺疊手機市場的發展顯著,不少品牌紛紛推出各自的產品。Google 已經推出了第三款摺疊手機 Pixel 10 Pro Fold,雖然這款手機表現不錯,但它似乎忽略了一個重要的手機形態:摺疊式翻蓋手機。
近年來,隨著 Motorola Razr 和 Samsung Galaxy Z Flip 的推出,翻蓋手機再次受到關注。許多使用者認為 Google 應該推出自己的翻蓋手機。儘管 Google 似乎對此不感興趣,但 Pixel Flip 可能會成為 Google 智能手機系列中的一個有趣補充,並能利用 Pixel 系列的日益受歡迎,從而在市場上取得成功。
根據分析師 Jeff Pu 最新發佈的報告,Apple 計劃與Intel重啟在芯片領域的合作。不過,這次合作是Intel代工 Apple 自主設計的 Arm 架構芯片,與早年 Mac 採用的Intel x86 架構自研處理器有本質上的區別。
合作細節
此次合作初期僅覆蓋部分非 Pro 版 iPhone 的芯片,Intel負責芯片製造環節,Apple 將繼續主導 iPhone 芯片的設計工作,且Intel僅承擔小部分代工份額,台積電仍將是 Apple 芯片的主力代工廠。合作的核心目標在於分散供應鏈風險,同時助力Intel擴展半導體代工業務。
隨著英偉達在 AI 伺服器芯片需求激增,已超越 Apple 成為台積電最大的客戶,高端製程產能競爭日趨激烈,引入Intel可避免對單一代工廠的過度依賴,特別是在地緣風險及產能緊張的情況下,保障 iPhone/Mac 芯片供應的穩定性。 雙方早年其實就有不少合作,Intel曾為 iPhone 7 至 iPhone 11 提供蜂窩基帶芯片;2006 至 2023 年間,Intel為 Mac 提供 x86 架構處理器。2020 年後,由於 Apple Mac 轉向自研 Apple Silicon,雙方在電腦芯片領域的合作逐漸減少。
據外媒報導,長期由Intel與 AMD 垄斷的 Windows 筆記本 x86 處理器格局正面臨來自 Arm 陣營更多對手的挑戰。過去,Arm 平台主要出現在 Apple 的 MacBook 以及搭載聯發科芯片的 Chromebook 等產品中,現在已經有性能表現成熟的Qualcomm Snapdragon Windows 筆記本上市,而英偉達也有望在今年春季正式加入這一戰場,以自研 Arm 系統級芯片(SoC)驅動面向消費者的 Windows 筆記本電腦。
最新的泄露信息顯示,英偉達將不再使用“Intel CPU + 英偉達獨顯”這種傳統組合,而是以自家的 N1 系列 SoC 為核心,為整機提供運算平台。
早前消息稱,戴爾計劃最早在 2026 年初推出一款搭載英偉達 Arm 芯片的 Alienware 遊戲筆記本,同時還疑似為自家高端輕薄本系列開發配備 N1X 平台的機型。有爆料指出,這款機型最初以 Dell Premium 名義籌備,後來並入了戴爾在 2026 年 CES 上重新整合的 XPS 產品線。
如果這些產品按計劃上市,意味著在 Windows 生態系統內部,Arm 陣營將由 Apple 之外的更多玩家補強,與Qualcomm、聯發科以及現有的 x86 陣營展開更激烈的競爭。對消費者而言,未來在輕薄本、遊戲本乃至二合一設備上,有望看到以“英偉達 Inside”為賣點的新一代 Arm Windows 筆記本登場。