據外媒最新報導,Apple 正在為 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 系列進行多項重大技術升級,這些改進可能讓等待變得物有所值。以下是目前已披露的八大升級亮點:
設計語言延續與微調
iPhone 18 Pro 系列預計將延續 iPhone 17 Pro 的設計語言,後置攝像頭系統保持相同的橫條式凸起設計,三鏡頭呈三角形排列。顯示屏尺寸也將保持不變,Pro 版為 6.3 英寸,Pro Max 版為 6.9 英寸。值得注意的是,MagSafe 充電區域的陶瓷屏蔽層可能採用半透明設計,具體效果尚待明確。
關於屏幕下 Face ID 技術的傳聞仍然存在分歧。有消息稱 iPhone 18 Pro 將取消靈動島,改用屏幕左上角的單孔攝像頭;而顯示分析師 Ross Young 則認為可能會保留縮小版的動態島嶼;彭博社的 Mark Gurman 也支持這一觀點,表示新機型將採用瘦身版的靈動島而非完全移除。
A20 Pro 芯片將採用台積電第三代 3nm 工藝製造,與 iPhone 17 Pro 的 A19 Pro 芯片為相同節點,這意味著 CPU 和 GPU 的原始性能提升可能較為有限。不過,該芯片將採用更先進的 CoWoS(晶圓上芯片基板)封裝技術,實現處理器、統一 RAM 和神經網絡引擎的更緊密集成,有望顯著提升 AI 相關任務的性能。
iPhone 18 Pro 將搭載 Apple 第二代自研 C2 調製解調器,取代高通解決方案。C2 預計將帶來更快的速度、更高的能效以及對美國 mmWave 5G 的支持,這是 C1 和 C1X 芯片所缺乏的功能。這一舉措是 Apple 減少對高通依賴的重要組成部分。
三星正在為 iPhone 18 系列開發新型三層堆疊圖像傳感器(PD-TR-Logic),該技術通過集成三層電路來提高相機響應速度、降低噪點並增加動態範圍。如果成真,這將是索尼長期獨占供應後,三星首次進入 iPhone 相機供應鏈。
iPhone 18 Pro 的主攝像頭有望首次引入可變光圈系統,允許用戶手動調節光圈大小,就像專業 DSLR 相機一樣。這將提供對景深的更好控制,實現更清晰的主體對焦或更柔和的背景虛化效果。
Apple 計劃最早在明年為 iPhone 添加通過衛星而非地面基站的 5G 網絡支持。這一升級將使未來的 iPhone 能夠通過衛星獲得完整的互聯網連接,而不僅僅是有限的緊急功能。如果 Apple 達成 2026 年目標,首批支持設備很可能就是 iPhone 18 Pro 系列和傳聞已久的折疊 iPhone。
Apple 正計劃簡化 iPhone 18 系列機型的相機控制按鈕設計以降低成本。當前版本同時使用電容和壓力傳感器,而新設計將移除電容感應層,僅保留壓力感應識別。這一改變不是為了減少功能,而是為了節約成本,因為現有解決方案被認為非常昂貴且產生了高成本的售後維修。
值得注意的是,Apple 還計劃明年改變 iPhone 發佈周期,採用兩階段推出策略:iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和折疊 iPhone 將於 2026 年 9 月發佈,而 iPhone 18 和 iPhone 18e 則要等到 2027 年春季。
