Samsung Galaxy S25 FE 可能搭載 MediaTek Dimensity 9400 晶片組

Samsung 的 Galaxy S24 FE 於十月發佈,現在已經有消息傳出該公司正在開發其後繼型號 S25 FE。最初預計 S25 FE 將搭載與 S24 FE 相同的 Exynos 2400e 晶片組,這可能讓一些潛在用戶感到失望。

不過,最新的消息指出,Samsung 可能會改用 MediaTek 的 Dimensity 9400 系統單晶片(SoC)。然而,Exynos 2400e 仍然是 Samsung 的首選,只有在其代工廠無法生產足夠的 Exynos 2400e 晶片時,才會考慮轉向 Dimensity 9400。儘管 Dimensity 9400 的性能較為優越,但 Samsung 更傾向於使用自己的晶片,因為這樣的成本較低。

據悉,S25 FE 與其前身相比,其他方面的升級有限,因此若轉用晶片組,可能會在一定程度上促進銷售。距離 S25 FE 的發佈仍有數月的時間,未來將會有更多信息釋出,值得持續關注。

型號 晶片組 價格
Samsung Galaxy S24 FE Exynos 2400e $699 / 約 HK$ 5,442
Samsung Galaxy S25 FE 待定 (Exynos 2400e 或 Dimensity 9400) 待定

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Henderson
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Henderson 主要擔任「炒稿記者」的職責,以翻譯最新科技,手機 電動車等消息為每天的工作。