Samsung 即將發佈其最新的摺疊手機系列，計劃推出三款新型號，包括 Galaxy Z Flip 7 FE、Galaxy Z Fold 7 和 Galaxy Z Flip 7。其中 Galaxy Z Flip 7 FE 是 Samsung 首款摺疊手機的 Fan Edition 版本。此外，Samsung 將首次在美國市場的摺疊手機中搭載 Exynos 晶片，這在過去主要是由 Snapdragon 晶片主導的市場中顯得尤為重要。
在這三款新型摺疊手機中，Galaxy Z Flip 7 和 Flip 7 FE 將搭載 Exynos 晶片。Galaxy Z Flip 7 將使用最新的 Exynos 2500 晶片，而 Flip 7 FE 則將搭載去年的 Exynos 2400，後者同時也為全球的 Galaxy S24 FE 提供動力，包括美國市場。
以下是 Galaxy Z Flip 7 和 Flip 7 FE 的技術規格：
| 型號 | 晶片 | 價格 |
|---|---|---|
| Galaxy Z Flip 7 | Exynos 2500 | $999 / 約 HK$ 7,792 |
| Galaxy Z Flip 7 FE | Exynos 2400 | $899 / 約 HK$ 7,010 |
對於使用 Exynos 晶片的擔憂，特別是 Flip 7 FE 型號，並不需要過於擔心。Exynos 2400 的性能與 Snapdragon 8 Gen 3 相似，且運行效率高、在高負荷下表現穩定。由於是 Samsung 自家開發的晶片，這也可能使得 FE 型號的價格更具競爭力。
至於 Exynos 2500，早期的性能數據顯示出良好的潛力，但其效率和熱量管理需待 Galaxy Z Flip 7 發佈後進行全面測試。與 Snapdragon 8 Elite 相比，Exynos 2500 更適合像 Flip 7 這樣的纖薄手機，因為後者在高負荷時容易過熱，可能影響電池壽命和溫度。
Galaxy Z Fold 7 將是唯一搭載 Snapdragon 8 Elite 晶片的新型摺疊手機。所有設備將於 7 月 9 日的 Samsung Galaxy Unpacked 活動中揭曉，屆時還將介紹新一代 Galaxy Watch 8 和 Galaxy Watch 8 Classic 智能手錶，這些手錶同樣將搭載 Exynos 晶片。
更多手機開箱評價請即睇：手機開箱
https://www.techritual.com/category/unbox-review/mobile-phone-tablet/
