今年9月份，Apple、Qualcomm和聯發科各自發佈了年度旗艦芯片，分別是 A19/A19 Pro、Snapdragon8 Elite Gen5 和天玑9500，這些芯片均採用台積電 3nm 工藝制程。進入 2026 年，2nm 時代正式來臨，屆時 Apple、Qualcomm和聯發科將推出 2nm 手機芯片，分別為 A20/A20 Pro、Snapdragon8 Elite Gen6 系列及天玑9600，這些芯片將由台積電代工生產。
據媒體報導，台積電已啟動 2nm 工藝的量產工作，並計劃建設三座新工廠以擴大產能，滿足客戶需求。考慮到 2nm 製程的生產周期比 3nm 工藝更長，因此 Apple、Qualcomm和聯發科芯片的最終定型工作大概率已提前完成。
值得注意的是，Qualcomm為了對標 Apple，明年9月將推出兩款 2nm 芯片，預計命名為Snapdragon8 Gen6 和Snapdragon8 Elite Gen6，可能還會有Snapdragon8 Elite Gen6 Pro。這兩款芯片分別對標 Apple 的 A20 和 A20 Pro。至於聯發科，目前的爆料顯示僅有天玑9600 一款 2nm 芯片，是否會向Qualcomm那樣推出兩個版本仍在討論中。
按照慣例，Apple A20 系列將由 iPhone 18 系列首發搭載，天玑9600 將由 vivo X500 系列和 OPPO Find X10 系列首發搭載，而Snapdragon8 Elite Gen6 系列則由小米 Xiaomi 18 系列首發搭載。
