Samsung 最新的旗艦芯片組 Exynos 2600 帶來了多項升級，其中之一是熱路徑塊（Heat Path Block，HPB），相比現有技術更有效地散熱，減少熱衰減，提升性能。最近有報導指出，Apple 和 Qualcomm 計劃在其芯片組中採用這項技術。
據悉，Qualcomm 下一代的旗艦移動設備芯片組預計為 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，這些系統單晶片（SoCs）可能會被 Samsung 用於其 2027 年的非摺疊旗艦智能手機 Galaxy S27 系列中，也將具備 HPB 技術。
在微博上，固定焦點數碼相機（Fixed Focus Digital Cameras）聲稱 Qualcomm 可能會在其下一代旗艦移動設備芯片組中採用 Samsung 的熱路徑塊技術，具體包括 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro（來源：WCCFTech）。
目前尚不清楚 Qualcomm 是否會將這兩款芯片組交由 Samsung Foundry 生產，並利用其第二代 2nm 技術來配備 HPB，亦或是會向這家韓國科技巨頭授權技術，並由台積電（TSMC）生產 SoCs，或者開發類似於熱路徑塊的新技術來裝備即將推出的芯片組。
Samsung 預計將在其未來的旗艦智能手機中繼續使用 Qualcomm 的旗艦芯片組，至少在某些地區是如此。這樣一來，Galaxy S27 系列手機可能會搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 6 或 Galaxy 8 Elite Gen 6 Pro，這些 SoCs 配備 HPB 技術，能夠在運行時提供比前代更持久的性能，並保持更低的溫度。
