AMD 與 Samsung 簽署了一份諒解備忘錄（MoU），該協議包括使用 Samsung 的第六代高帶寬記憶體（HBM4）晶片於 AMD 的下一代 AI GPU 裡。該協議是在 AMD 首席執行官 Lisa Su 訪問 Samsung 電子在韓國平澤的半導體工廠期間簽署的。
這是 Lisa Su 自擔任 AMD 首席執行官以來第一次訪問韓國，她出席了 Samsung 設施的簽約儀式。根據協議，Samsung 被選為 AMD Instinct MI455X GPU 的 HBM4 晶片首選供應商，該 GPU 於今年早些時候公佈，預計將在 2026 年下半年開始出貨，與 Nvidia 最新的 AI 平台 Vera Rubin 競爭，後者也採用了 Samsung 的 HBM4 晶片。
Samsung 最新一代的 HBM4 記憶體提供高達每引腳 13Gbps 的數據傳輸速度及高達 3.3TB/s 的帶寬。這些晶片採用了 10nm 級 1c DRAM 工藝及 4nm 基底晶元。Samsung 上月首次公佈該技術，並已開始出貨。
Lisa Su 表示，「業界之間的密切合作對於實現下一代 AI 基礎設施至關重要。我們非常高興能將 Samsung 在先進記憶體技術方面的領先優勢與 AMD 的 Instinct GPU、EPYC CPU 及機架級平台相結合。」
AMD Instinct MI455X 是一款通用 GPU，專為 AI 工作負載設計，包括訓練和推理。其 FP4 計算性能高達 40 PFLOPS，FP8 計算性能高達 20 PFLOPS，使其速度幾乎是前一代 MI350 的兩倍。
此外，AMD 與 Samsung 還宣佈計劃擴大合作夥伴關係，包括在 AMD 的 Helios AI 數據中心機架平台及第六代 EPYC 伺服器 CPU 中使用高性能的 DDR5 記憶體。Samsung Foundry 也在討論未來生產 AMD 的產品。
Samsung 確認已經為 AMD 的現有 MI350X 和 MI355 GPU 提供 HBM3E 晶片。這兩家公司已經合作近 20 年，Samsung 過去為 AMD GPU 提供 VRAM，而 AMD 也幫助 Samsung 開發基於 RDNA 的 GPU 用於 Exynos 行動晶片。
