大立光電拒絕 Apple 增加 iPhone 18 Pro 系列可變光圈鏡頭訂單的要求，這是外媒最新報導的焦點。大立光電目前專注於共封裝光學（Co-Packaged Optics）技術，將光學收發器直接整合至 SoC 封裝內，以縮短電氣路徑、降低延遲及熱量產生。對 Apple 而言，此類供應商拒絕訂單的情況並不常見，因為大多數供應商通常會盡力配合其需求。
Apple 對 iPhone 18 銷售充滿信心
另一方面，此消息反映 Apple 對即將發佈的 iPhone 18 系列銷售表現抱持樂觀態度，從其提出增加可變光圈鏡頭出貨量的要求可見一斑。先前資訊顯示，大立光電僅為 iPhone 18 Pro 系列可變光圈鏡頭的次要供應商，小米舜宇光学才是這些精密組件的首要供應商。 同時，Apple 正在測試 iPhone 18 系列的一項關鍵設計變革，即將 Face ID 模組移至顯示屏下方，以實現更小的藥丸形挖孔及動態島區域。
此測試採用 A/B 形式，這也解釋了近期關於挖孔尺寸及靈動島設計的矛盾報導。
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